[发明专利]一种温度传感器一体化智能测试的平台及方法在审
申请号: | 202010577700.2 | 申请日: | 2020-06-22 |
公开(公告)号: | CN111721446A | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 由新红;张鹏平;李帅;黄敏;王峰;刘洋;苏国强;刘合金;张林利;张世栋;孙勇;李立生;邵志敏 | 申请(专利权)人: | 国网山东省电力公司电力科学研究院;国家电网有限公司 |
主分类号: | G01K15/00 | 分类号: | G01K15/00;H04W4/38 |
代理公司: | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人: | 李修杰 |
地址: | 250002 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 温度传感器 一体化 智能 测试 平台 方法 | ||
1.一种温度传感器一体化智能测试的平台,其特征是,包括温度传感器测试台、智能网关和后台数据集控中心;
所述温度传感器测试台用于采集待测试温度传感器的数据信息并发送给智能网关;
所述智能网关用于识别温度传感器的通讯规约,将待测试温度传感器的数据信息按照协议类型进行报文解析后通过可视化界面直观展示测试传感器的温度数据,并与初始设定温度对比进行温度传感器的测温性能分析;同时将温度传感器的原始数据信息和测温性能分析结果发送给后台数据集控中心。
所述后台数据集控中心用于通过大数据分析技术对温度传感器的测温性能进行分析处理,并向温度传感器测试台和智能网关发送控制指令。
2.根据权利要求1所述的一种温度传感器一体化智能测试的平台,其特征是,所述待测试温度传感器包括接触式温度传感器和非接触式温度传感器,所述温度传感器测试台包括高精度热源和高精度黑体辐射源,所述高精度热源为接触式温度传感器提供标准温度,所述高精度黑体辐射源为非接触式温度传感器提供标准温度。
3.根据权利要求2所述的一种温度传感器一体化智能测试的平台,其特征是,所述接触式温度传感器包括PT100温度传感器、18B20温度传感器、热电耦型温度传感器、热敏电阻型温度传感器和压力式温度传感器。
4.根据权利要求2所述的一种温度传感器一体化智能测试的平台,其特征是,所述非接触式温度传感器包括红外测温传感器。
5.根据权利要求1所述的一种温度传感器一体化智能测试的平台,其特征是,所述智能网关通过有线连接方式或无线连接方式与温度传感器连接;所述有线连接方式包括RS485连接方式、RS232连接方式和开关量连接方式;所述无线连接方式包括蓝牙通信方式、MQTT协议通信方式、CoAP协议通信方式、433MHz通信方式和2.4G协议通信方式。
6.根据权利要求1所述的一种温度传感器一体化智能测试的平台,其特征是,所述智能网关具备边缘计算能力,对传感器接入数据进行汇总、存储和智能决策分析。
7.根据权利要求1所述的一种温度传感器一体化智能测试的平台,其特征是,所述智能网关具有测温结果可视化界面,直观的展示温度传感器的型号、类别、测试温度、数据传输时间、通讯规约类型参数,分析温度传感器的基本功能、测量精度、运行可靠性、通讯链路稳定性、数据传输即时性及正确性能力。
8.一种温度传感器一体化智能测试的方法,其特征是,包括以下步骤:
将待测试传感器放置于温度传感器测试台上,并为温度传感器提供标准温度;
自动识别待测试温度传感器的通讯规约,并将温度传感器的温度数据按照协议类型进行报文解析,通过可视化界面直观展示测试传感器的温度数据;
与初始设定温度对比,分析测试温度传感器的测温性能;同时将温度传感器的原始数据信息和测温性能分析结果发送给后台数据集控中心;
通过大数据分析技术对温度传感器的测温性能进行分析处理,并向温度传感器测试台和智能网关发送控制指令。
9.根据权利要求8所述的一种温度传感器一体化智能测试的方法,其特征是,所述待测试温度传感器包括接触式温度传感器和非接触式温度传感器;
将接触式温度传感器放置于温度传感器测试台上,采用高精度热源为接触式温度传感器提供标准温度;
将非接触式温度传感器放置于温度传感器测试台上,采用高精度黑体辐射源为非接触式温度传感器提供标准温度。
10.根据权利要求8或9所述的一种温度传感器一体化智能测试的方法,其特征是,在测试过程中,
改变为温度传感器提供的初始设定温度,测试传感器通讯链路稳定性、数据传输即时性及正确性;
增加待测试温度传感器与智能网关之间距离,测试传输距离对温度传感器通讯链路稳定性、数据传输即时性及正确性。
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