[发明专利]麦克风状态检测方法及装置有效
申请号: | 202010577828.9 | 申请日: | 2020-06-22 |
公开(公告)号: | CN111726741B | 公开(公告)日: | 2021-09-17 |
发明(设计)人: | 宋典光 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | H04R29/00 | 分类号: | H04R29/00 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;王丹 |
地址: | 523860 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 麦克风 状态 检测 方法 装置 | ||
本申请公开了一种麦克风状态检测方法及装置,属于信号处理技术领域领域,能够解决对麦克风模块的检测效率较低的问题。该装置包括:开关模块的第一端与麦克风模块的接地端连接,开关模块的第二端与电子设备的电路板的接地端连接;开关模块的第三端与主控模块的第一端连接;检测模块的第一端与麦克风模块的接地端连接,检测模块的第二端与主控模块的第二端连接;在开关模块的第一端与麦克风模块的接地端断开连接且麦克风模块未被供电的情况下,主控模块,用于接收检测模块的信号,并根据信号确定麦克风模块是否失效;信号包括麦克风模块的金属屏蔽罩和振膜之间的电容值。本申请实施例可提高对麦克风模块的检测效率。
技术领域
本申请属于信号处理技术领域,具体涉及一种麦克风状态检测方法及装置。
背景技术
在用户使用手机或者生产手机的过程中,常常会出现麦克风模块故障。比如,在使用过程中如果有异物进入麦克风本体中,就会使麦克风特性发生改变或直接失效,造成不能正常使用麦克风模块的功能。当产线在生产过程中,如在麦克风单体贴片时,高温下锡膏和助焊剂不均匀导致助焊剂和锡膏向四周飞溅,若不小心飞溅到麦克风本体中,就会造成麦克风模块的失效。因此,如何检测麦克风模块是否失效是至关重要的技术。
但是,在实现本申请的过程中,发明人发现现有技术中至少存在如下问题:
现有的检测麦克风模块是否失效的方法比较繁琐,从而导致其检测效率较低。
发明内容
本申请实施例的目的是提供一种麦克风状态检测方法及装置,能够解决对麦克风模块的检测效率较低的问题。
为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:
第一方面,本申请实施例提供了一种麦克风状态检测装置,所述装置包括:开关模块、麦克风模块、检测模块以及主控模块;
所述麦克风模块包括金属屏蔽罩和振膜;
所述开关模块,所述开关模块的第一端与所述麦克风模块的接地端连接,所述开关模块的第二端与电子设备的电路板的接地端连接,所述开关模块的第三端与所述主控模块的第一端连接;
所述检测模块的第一端与所述麦克风模块的接地端连接,所述检测模块的第二端与所述主控模块的第二端连接;
其中,所述检测模块,用于检测所述麦克风模块的金属屏蔽罩和振膜之间的电容值;
在所述开关模块的第一端与所述麦克风模块的接地端断开连接且所述麦克风模块未被供电的情况下,所述主控模块,用于接收所述检测模块的信号,并根据所述信号确定所述麦克风模块是否失效;
其中,所述信号包括所述麦克风模块的金属屏蔽罩和振膜之间的电容值。
第二方面,本申请实施例提供了一种麦克风状态检测方法,所述方法应用于第一方面所述的麦克风状态检测装置,所述方法包括:
在开关模块的第一端与麦克风模块的接地端断开连接且麦克风模块未被供电的情况下,主控模块接收检测模块发送的信号;
所述主控模块根据所述信号确定所述麦克风模块是否失效;
其中,所述信号包括所述麦克风模块的金属屏蔽罩和振膜之间的电容值。
第三方面,本申请实施例提供了一种麦克风状态检测装置,所述装置包括:
第一接收模块,用于在开关模块的第一端与麦克风模块的接地端断开连接且麦克风模块未被供电的情况下,接收检测模块发送的信号;
处理模块,用于根据所述信号确定所述麦克风模块是否失效;
其中,所述信号包括所述麦克风模块的金属屏蔽罩和振膜之间的电容值。
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