[发明专利]一种抗氧化铜材料及其制备方法

权利要求书

1.一种抗氧化铜材料，其特征在于，所述抗氧化铜材料为表面修饰有甲酸根和硫醇的铜材料；所述硫醇吸附在被所述甲酸根修饰的所述铜材料表面；

上述抗氧化铜材料的制备方法，包括以下步骤：

将浓度为1～15mol/L甲酸盐溶液和溶剂加入第一容器中搅拌均匀得到混合溶液，再将铜材料置于含有上述混合溶液的第一容器中，在80～180℃的温度下反应0.5～24h，倒掉上清液，加入浓度为1.0×10^-4～1.0×10^-1mol/L的硫醇反应0.5～30min，再经液固分离、洗涤及干燥处理，得到所述抗氧化铜材料。

2.如权利要求1所述的抗氧化铜材料，其特征在于，所述甲酸盐为甲酸锂、甲酸钠、甲酸镁、三甲酸铝、甲酸钾、甲酸铵、甲酸钙、甲酸锌、甲酸铁、甲酸铜、甲酸钡、甲酸铍、甲酸镍、甲酸钴、甲酸锰中的至少一种；所述溶剂包括醇类溶液和油胺或正辛胺或十二胺或正十三胺或十二烷基二甲基叔胺或十八烷基胺中的至少一种；所述硫醇为甲硫醇、乙硫醇、乙二硫醇、十二硫醇、十六硫醇、1-丙硫醇、1，3-丙二硫醇、巯基乙醇、半胱氨酸、谷胱甘肽、巯基乙胺中的至少一种。

3.如权利要求1所述的抗氧化铜材料，其特征在于，所述铜材料包括铜粉、铜纳米线、铜箔、铜电线、铜电缆中的一种或多种；所述铜粉的粒径为10nm～20μm。

4.如权利要求1所述的抗氧化铜材料，其特征在于，所述甲酸盐溶液与铜材料的质量比为5∶1～1∶5，所述溶剂与铜材料的质量比为5∶1～100∶1；所述硫醇与铜材料的质量比为5∶1～50∶1；所述溶剂中醇类溶液和油胺或正辛胺或十二胺或正十三胺或十二烷基二甲基叔胺或十八烷基胺的质量比为5∶1～30∶1。

5.一种导电浆料，其特征在于，所述导电浆料含有50～80wt％的权利要求1-4任一所述抗氧化铜材料、9～11wt％的树脂以及余量的固化剂；

上述导电浆料的制备方法，包含以下步骤：

(1)取权利要求1-4任一抗氧化铜材料；

(2)将步骤(1)中的抗氧化铜材料、树脂以及固化剂加入第二容器中在普通环境室温下搅拌分散5～10min，得到所述导电浆料。

6.如权利要求5所述的导电浆料，其特征在于，所述树脂为酚醛树脂、环氧树脂、氨基树脂、聚酯树脂、聚氨酯、有机硅树脂、聚丙烯酸树脂中的至少一种；所述固化剂为三乙醇胺、酚醛胺、氯化铵、过氧化甲乙酮、二乙烯三胺、异氰酸酯中的至少一种。

7.如权利要求6所述的导电浆料，其特征在于，所述导电浆料具体通过以下方法制备：

(1)称取2g粒径为5μm的球状铜粉，冰醋酸超声10min洗涤表面杂质和有机物，抽滤备用；将40mL丙三醇、1mL十二烷基二甲基叔胺、2mL的7mol/L甲酸钙溶液加入到容器中搅拌均匀，然后将洗涤后的铜粉置于含有上述混合溶液的容器中180℃加热搅拌12h；自然冷却后，倒掉上清液，再加入20mL浓度为1.0×10^-2mol/L的巯基乙胺搅拌4min；再经抽滤、干燥即可得到甲酸根和硫醇共修饰的抗氧化铜粉；

(2)将经过修饰的抗氧化铜粉加入0.4g酚醛树脂和0.6g三乙醇胺，常温自然环境中均匀搅拌9min后，即可得到导电浆料。

8.一种导电浆料在RFID标签的应用，其特征在于，所述RFID标签的标签天线为由权利要求5-7任一所述的导电浆料制得。

9.如权利要求8所述导电浆料在RFID标签的应用，其特征在于，所述导电浆料经过丝网印刷、喷墨打印或凹版印刷将所述标签天线转移到衬底上进行固化，所述固化温度为80～200℃，固化时间为20s～5min。