[发明专利]堆叠式卡座

说明书

一种堆叠式卡座，包括设有第一端子组的壳体组件、设于所述第一端子组下方的印刷电路板上的第二端子组、置于所述第一、第二端子组之间可并被所述壳体组件限位的卡托及组装于所述壳体组件上的退卡机构，所述退卡机构包括组装于所述壳体组件横向一侧的推杆及转动地铆接于所述壳体组件后端的执行件，所述执行件包括转动铆接的轴部及自所述轴部横向两侧分别延伸形成的位于所述卡托后端的推顶部及与所述推杆抵持的撬动端，所述卡托上下两侧分别设有朝向所述第一端子组的第一载卡空间及朝向所述第二端子组的两个第二载卡空间，所述第一载卡空间后端对应所述执行件位置处在横向方向上设有避让空间。本申请堆叠式卡座可有效降低长度。

技术领域

本申请涉及电连接器领域，尤指一种堆叠式卡座。

背景技术

智能手机一般至少包括一个SIM卡，需要配置一个卡连接器来承载SIM卡；随着用户对手机功能需求的提升，大部分用户需要双卡双待的功能，同时，鉴于内置存储器容量的不足，需要对存储器进行扩展，如此，需要承载三个卡片，即两个SIM卡、一个TF卡，现有SIM卡为Nano SIM卡，Nano SIM卡的尺寸小于TF卡的尺寸；为节约对印刷电路板的占用空间，出现了堆叠式卡座结构方案，即在卡托的上下两侧分别设置容卡空间以将减少对印刷电路板空间的占用。三卡片方案无疑会造成卡座长度的增加。

发明内容

鉴于此，有必要提供一种堆叠式卡座，将TF卡槽与两个SIM卡槽分别设于卡托的上下两侧，利用TF卡槽小于两个SIM卡槽长度的特点将TF卡槽一侧后端设置避让退卡机构的执行件以减小堆叠式卡座的整体长度。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种堆叠式卡座，包括设有第一端子组的壳体组件、设于所述第一端子组下方的印刷电路板上的第二端子组、置于所述第一、第二端子组之间可并被所述壳体组件限位的卡托及组装于所述壳体组件上的退卡机构，所述退卡机构包括组装于所述壳体组件横向一侧的推杆及转动地铆接于所述壳体组件后端的执行件，所述执行件包括转动铆接的轴部及自所述轴部横向两侧分别延伸形成的位于所述卡托后端的推顶部及与所述推杆抵持的撬动端，所述卡托上下两侧分别设有朝向所述第一端子组的第一载卡空间及朝向所述第二端子组的两个第二载卡空间，所述第一载卡空间后端对应所述执行件位置处在横向方向上设有避让空间。

优选地，所述第一载卡空间承载TF存储卡，两个所述第二载卡空间均承载NanoSIM卡。

优选地，所述卡托包括隔板及成型于所述隔板外周缘的框体，所述框体包括成型于所述隔板横向侧缘的侧框、成型于所述隔板后端缘的尾框及成型于所述隔板前端缘的前框，所述避让空间设于尾框上侧。

优选地，所述壳体组件包括遮蔽壳体及成型于所述遮蔽壳体下表面的所述第一端子组，所述遮蔽壳体包括板体部、自所述板体部横向两侧向下折弯延伸形成的两侧部及自所述板体部尾部向下折弯形成的尾壁，所述板体部包括主体板部、形成于所述主体板部尾部的铆接部及形成于所述主体板部尾部的缺口部，所述尾壁是自所述铆接部后端缘向下折弯形成的。

优选地，所述铆接部上下贯通形成有铆接孔，所述执行件的轴部转动地铆接于所述铆接孔上，所述铆接孔位于所述主体板部上表面周缘向下凹陷，所述尾壁位于所述轴部后端并焊接于印刷电路板上固定。

优选地，所述第一端子组包括若干第一导电端子及将若干第一导电端子固持于所述主体板部底面上的绝缘本体，所述绝缘本体包括绝缘板及自所述绝缘板后端向下延伸形成的尾墙，所述第一导电端子包括成型于所述绝缘板内的固持部、自所述固持部延伸入所述第一载卡空间内的第一接触部、形成于所述第一接触部自由端并被限位于所述绝缘板内且可以前后移动的自由端及自所述固持部引出沿所述尾墙延伸出所述尾墙底部的焊脚。

优选地，所述尾墙对应所述主体板部尾部的缺口部向下延伸形成，所述绝缘板对应所述铆接孔位置处设有穿越孔，位于所述穿越孔横向一侧的尾墙前侧设有移动空间，所述执行件通过铆钉穿越所述穿孔及铆接孔转动地固定在一起。