[发明专利]陶瓷芯片制造方法

说明书

本发明一方面的陶瓷芯片制造方法，包括：(A)在陶瓷原板形成多个切割沟槽；(B)将形成有切割沟槽的表面去除预定厚度，进而去除在形成所述切割沟槽时形成在所述切割沟槽外侧的粗糙面；(C)为使原板个别分成多个陶瓷芯片，将形成有所述切割沟槽的面的反面去除预定厚度。

技术领域

本发明涉及陶瓷芯片制造方法。更详细地说，涉及在制造陶瓷芯片，诸如改变从LED芯片放射的光的波长的颜色变换部件等时将大型陶瓷原板分割成小尺寸的个别芯片的方法。

背景技术

日本公开专利第2009-96653号(2009年5月7日公开，现有技术文献)公开了颜色变换部件制造方法。颜色变换部件附着于LED芯片的前方，进而可改变从LED芯片放射的光的波长。若作为颜色变换部件将荧光膜适用于蓝色LED，则可得到白色LED。

在现有技术文献中，作为制造颜色变换部件的各种方法之一，公开了包括混合玻璃粉末和荧光体粉末的工艺、成型工艺、烧成工艺、加压工艺、加工工艺等的工艺(参照现有技术的图1)。

通常，在将颜色变换部件制造成又薄又宽的板形状之后在后续加工工艺中分割成多个小的陶瓷芯片。这是因为相比于按照所需尺寸直接制作陶瓷芯片，制作大面积陶瓷原板后分割成多个更加有利于节省制造所需的材料、时间、工艺步骤。

在将原板切割成所需尺寸的陶瓷芯片时，主要使用切块机。在切块机设置有旋转的切割片。在切割片旋转的状态下移动时，使外廓刀片钻入原板，从而实现切割。为了可在原板中形成想要的形状，可使切割片沿着直线或者弯曲路线移动。

此时，切割片和陶瓷原板摩擦的同时原板的一部分被粉碎，同时切割原板。这是因为颜色变换部件通常是将各种小颗粒凝聚而成的。据此，如图4的(a)所示，出现被切割的陶瓷芯片的外廓面形成凹凸不平的粉碎现象。

据此，在陶瓷芯片类型的颜色变换部件55与LED芯片52一同封装的状态下可出现问题。如图5所示，通常的LED发光部件50具有：设置在PCB 51的LED芯片52；设置在LED芯片52前方以变换LED芯片52的光的颜色变换部件55(陶瓷芯片)；用于将颜色变换部件55(陶瓷芯片)和LED芯片52固定在PCB 51的保持部件53。颜色变换部件55(陶瓷芯片)广泛使用可将蓝色LED用作白色LED的荧光膜。

保持部件53支撑陶瓷芯片55和LED芯片52的侧面，并且通过在保持部件53一侧形成的开口暴露陶瓷芯片55。在上述的如图4(a)所示，由于陶瓷芯片55的侧面外廓凹凸不平，因此可在保持部件53和陶瓷芯片55之间形成微小的间隙58。在LED发光部件50开启的情况下，LED芯片52发光，该光通过陶瓷芯片55放射到外部。然而，由于在保持部件53和陶瓷芯片55之间形成间隙58，因此通过该间隙58散射光可集中相当量的光能。

因此，保持部件53和陶瓷芯片55之间的空间过热，可经历急剧的温度变化。作为保持部件53通常使用具有高稳定性的TiO2，但是若持续如上所述的现象，则可在保持部件53的内侧面出现裂纹59。在切割陶瓷芯片55时，因为在侧面产生的微小粉碎现象在LED发光部件50整体可出现耐久性和可靠性问题，进一步地甚至可导致设置有LED发光部件50的光系统性能降低的问题。

(现有技术文献)

(专利文献)

专利文献1：日本公开专利第2009-96653号(2009年5月7日公开)

发明内容

(发明所要解决的技术问题)

本发明的实施例提供一种陶瓷芯片制造方法，可光滑地切割颜色变换部件(陶瓷芯片、荧光体)的侧面，进而可提高设置有颜色变换部件的LED发光部件的可靠性和耐久性。

(解决问题所采用的措施)