[发明专利]多层电子组件在审
申请号: | 202010579018.7 | 申请日: | 2020-06-23 |
公开(公告)号: | CN113012938A | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 元载善;金锺德;丁海硕;刘载埈;赵源佑;金奇鸿 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/005;H01G4/232;H01G2/16 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 赵晓旋;薛丞丞 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多层 电子 组件 | ||
1.一种多层电子组件,包括:
主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极,所述第一内电极和所述第二内电极在第一方向上交替地布置,且所述介电层分别介于所述第一内电极与所述第二内电极之间,并且所述主体包括在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面;
第一外电极,设置在所述第三表面上,并且连接到所述第一内电极;以及
第二外电极,设置在所述第四表面上,并且连接到所述第二内电极,
其中,所述第一内电极中的每个包括:第一区域,与所述第三表面和所述第四表面间隔开;以及第一引出部,连接到所述第一区域并且从所述第三表面暴露,并且
所述第二内电极中的每个包括:第二区域,与所述第三表面和所述第四表面间隔开;以及第二引出部,连接到所述第二区域并且从所述第四表面暴露,
其中,所述第一内电极中的彼此相邻的两个第一内电极中的所述第一引出部被布置为在所述第一方向上不彼此叠置,
所述第二内电极中的彼此相邻的两个第二内电极中的所述第二引出部被布置为在所述第一方向上不彼此叠置,
所述第一引出部和所述第二引出部中的每个在所述第三方向上的尺寸小于所述第一区域和所述第二区域中的每个在所述第三方向上的尺寸。
2.根据权利要求1所述的多层电子组件,其中,所述第一引出部和所述第二引出部中的每个在所述第三方向上的尺寸为0.1mm至1.0mm。
3.根据权利要求1所述的多层电子组件,其中,所述第一引出部和所述第二引出部中的每个在所述第二方向上的尺寸为0.1mm至1.0mm。
4.根据权利要求1所述的多层电子组件,其中,所述第一引出部和所述第二引出部中的每个包含Fe-Cr-Al合金、Ni-Cr合金、Pt和Mo-W-Ta合金中的一种或更多种。
5.根据权利要求1所述的多层电子组件,其中,所述第一引出部和所述第二引出部利用与所述第一区域和所述第二区域的材料不同的材料制成。
6.根据权利要求1所述的多层电子组件,其中,所述第一内电极中的彼此相邻的两个第一内电极中的所述第一引出部在所述第三方向上的位置彼此不同,并且在所述第三方向上位于不同位置的所述第一引出部交替地从所述第三表面暴露,并且
所述第二内电极中的彼此相邻的两个第二内电极中的所述第二引出部在所述第三方向上的位置彼此不同,并且在所述第三方向上位于不同位置的所述第二引出部交替地从所述第四表面暴露。
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