[发明专利]一种垂直双面贴合方法

说明书

本发明涉及一种垂直双面贴合方法，用于通过贴合装置将贴合件和被贴合件贴合在一起，所述贴合方法包括：将贴合件从被贴合件的两侧供应；使被贴合件呈竖直布置；在被贴合件的两侧分别用贴合装置将贴合件同时贴合至被贴合件，相较于现有的贴合方法，本发明涉及的贴合方法不仅贴合效率更高，而且在贴合过程中，被贴合件表面也不易被沾染上灰尘。

技术领域

本发明涉及FPC板贴合领域，尤其涉及一种一种垂直双面贴合方法。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等特点，被广泛应用于电子元件中，在其生产过程中，需要对柔性电路板覆膜，以保护柔性电路板不被损坏。

现有用于为柔性电路板覆膜的设备呈水平布置，先为柔性电路板的一面覆膜，然后再为柔性电路板的另一面覆膜，此种覆膜方式不仅效率低下、占用面积大，而且柔性电路板的表面极易被沾上灰尘。

发明内容

本发明提供一种且柔性电路板表面不易沾灰尘的贴合方法。

一种垂直双面贴合方法，用于通过贴合装置将贴合件和被贴合件贴合在一起，所述贴合方法包括：将贴合件从被贴合件的两侧供应；使被贴合件呈竖直布置；在被贴合件的两侧分别用贴合装置将贴合件同时贴合至被贴合件。

所述贴合方法还包括，贴合后，使用压合装置将贴合件和被贴合件压合的步骤。

贴合件和被贴合件采用加热滚压的方式被压合，或者，贴合件和被贴合件采用加热平压的方式被压合。

优选的，贴合装置与被贴合件供应件呈上下布置。

所述贴合方法还包括，在贴合件在被供应前，对贴合件进行除静电的步骤；在贴合件被供应件，对贴合件进行裁切的步骤，以及在贴合前在被贴合件表面贴胶带的步骤。

附图说明

图1是本发明实施例一涉及的贴合机的立体图。

图2是从本发明实施例一涉及的贴合机的后方向前方观察时的侧视图。

图3A是本发明实施例一涉及的贴合机中飞达剥料组件的立体图。

图3B是从本发明实施例一型涉及的贴合机中剥料组件的后方向前方观察时的侧视图。

图4是本发明实施例一涉及的贴合机中贴装头组件的立体图。

图5是本发明实施例一涉及的贴合机中滚压组件的立体图。

图6A是本发明实施例二涉及的贴合机的立体图。

图6B是本发明实施例二涉及的贴合机从后向前观察时的侧视图。

图7是本发明实施例二涉及的裁切翻转组件的立体图。

图8是本发明实施例二涉及的贴装产品供料组件的立体图。

具体实施方式

下面结合附图详细描述本发明的实施例。

实施例一

图1是本发明实施例一涉及的贴合机的立体图；图2是从本发明实施例一涉及的贴合机的后方向前方观察时的侧视图。

如图所示，贴合机10包括框架1以及安装在框架1中的供料机构2、贴合机构3和成品回收机构4，为便于描述，以操作人员在操作该贴合机10时的空间方位为准，定义如图1所示的前方、后方、左方、右方、上方和下方；所述供料机构2和贴合机构3沿上下方向布置，因而，在贴合时，FPC呈竖直放置，贴合机10能够在上下方向(垂直方向)对FPC实现贴合，进一步的，贴合机10可对FPC的两面同时进行贴合，不仅提高了贴合效率，还可有效防止FPC表面被沾染灰尘。