[发明专利]一种全自动双面贴合设备

说明书

本发明涉及一种全自动双面贴合设备，包括框架、以及安装在框架上的贴合件供应件、被贴合件供应件和贴合装置，其特征在于，所述贴合装置沿被贴合件的两侧布置，贴合件供应件从被贴合件的两侧分别向对应的贴合装置供应贴合件，相较于现有的贴合设备，本发明涉及的全自动双面贴合设备所占用的面积更小，贴合效率更高，且更不易使得灰尘沾染在被贴合件表面。

技术领域

本发明涉及FPC板贴合领域，尤其涉及一种一种全自动双面贴合设备。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等特点，被广泛应用于电子元件中，在其生产过程中，需要对柔性电路板覆膜，以保护柔性电路板不被损坏。

现有用于为柔性电路板覆膜的设备呈水平布置，先为柔性电路板的一面覆膜，然后再为柔性电路板的另一面覆膜，此种覆膜方式不仅效率低下、占用面积大，而且柔性电路板的表面极易被沾上灰尘。

发明内容

本发明提供一种高效、占用面积小，且柔性电路板表面不易沾灰尘的贴合机。

一种全自动双面贴合设备，包括框架、以及安装在框架上的贴合件供应件、被贴合件供应件和贴合装置，所述贴合装置沿被贴合件的两侧布置，贴合件供应件从被贴合件的两侧分别向对应的贴合装置供应贴合件。

贴合装置相对于被贴合件供应件在上下方向上竖直布置，或者，贴合装置相对于被贴合件供应件在左右方向上水平布置，或者，贴合装置相对于上下方向和左右方向均倾斜布置。

沿与该设备左右方向垂直的方向观察，贴合件供应件位于框架的左右外侧。

该设备还包括压合组件，在将贴合件和被贴合件贴合后，压合装置对贴合件和被贴合件进一步压合。

所述压合组件采用一对加热加压辊的方式对贴合件和被贴合件进行压合，也可以采用加热平压的方式对贴合件和被贴合件进行压合。

当采用加热平压的方式对贴合件和被贴合件进行压合时，该设备还包括对被贴合件的两个侧面粘贴胶带的贴胶供料机构。

优选的，该设备还包括对贴合件进行裁切的裁切组件。

相较于现有的贴合设备，本发明涉及的全自动双面贴合设备所占用的面积更小，贴合效率更高，且更不易使得灰尘沾染在被贴合件表面。

附图说明

图1是本发明实施例一涉及的贴合机的立体图。

图2是从本发明实施例一涉及的贴合机的后方向前方观察时的侧视图。

图3A是本发明实施例一涉及的贴合机中飞达剥料组件的立体图。

图3B是从本发明实施例一型涉及的贴合机中剥料组件的后方向前方观察时的侧视图。

图4是本发明实施例一涉及的贴合机中贴装头组件的立体图。

图5是本发明实施例一涉及的贴合机中滚压组件的立体图。

图6A是本发明实施例二涉及的贴合机的立体图。

图6B是本发明实施例二涉及的贴合机从后向前观察时的侧视图。

图7是本发明实施例二涉及的裁切翻转组件的立体图。

图8是本发明实施例二涉及的贴装产品供料组件的立体图。

具体实施方式

下面结合附图详细描述本发明的实施例。

实施例一

图1是本发明实施例一涉及的贴合机的立体图；图2是从本发明实施例一涉及的贴合机的后方向前方观察时的侧视图。