[发明专利]多层电容器

说明书

本发明提供一种多层电容器，所述多层电容器包括电容器主体，所述电容器主体包括第一介电层和第二介电层、多个第一内电极和多个第二内电极以及第一外电极和第二外电极。第一内电极和第二内电极在第一介电层中的每个上设置为彼此间隔开。第一内电极和第二内电极设置在第二介电层中的每个上设置为彼此间隔开。第一介电层和第二介电层在第一方向上交替层叠，使得第一介电层上的第一内电极和第二介电层上的第二内电极在第一方向上彼此叠置，并且第一介电层上的第二内电极和第二介电层上的第一内电极在第一方向上彼此叠置。

本申请要求于2019年12月13日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0167024号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层电容器。

背景技术

近来，由于智能电话已变得较薄，因此电子组件的轻量化、高集成度和纤薄化正在快速发展。此外，应用于电子组件的无源元件的数量大于应用于其的有源元件的数量。

随着微电子的发展，在这样的无源元件中，因为电路上的多层电容器的数量大于其它无源元件的数量并且由于对具有高电容和短连接长度的去耦电容器的需求使得多层电容器在电路中的重要性不断提高，所以多层电容器已经受到关注。

此外，要求这样的多层电容器具有低等效串联电阻(ESR)以在保持相同的电容和低等效串联电感(ESL)的同时实现高效率，以显著减小电源电流中的纹波。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种具有低ESR和低ESL的多层电容器。

根据本公开的一方面，一种多层电容器包括：电容器主体，所述电容器主体具有彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面、以及连接到所述第一表面和所述第二表面并连接到所述第三表面和所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面，并且所述电容器主体包括第一介电层和第二介电层、通过所述第三表面暴露的多个第一内电极以及通过所述第四表面暴露的多个第二内电极；以及第一外电极和第二外电极，分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上。所述第一内电极和所述第二内电极在所述第一介电层中的每个上设置为彼此间隔开。所述第一内电极和所述第二内电极在所述第二介电层中的每个上设置为彼此间隔开。所述第一介电层和所述第二介电层在第一方向上交替层叠，使得所述第一介电层上的所述第一内电极和所述第二介电层上的所述第二内电极在所述第一方向上彼此叠置，并且所述第一介电层上的所述第二内电极和所述第二介电层上的所述第一内电极在所述第一方向上彼此叠置。

所述第一内电极可包括：第1-1内电极，在所述第一介电层上设置为朝向所述电容器主体的所述第三表面暴露；以及第1-2内电极，在所述第二介电层上设置为朝向所述电容器主体的所述第三表面暴露，并且在所述第一方向上不与所述第1-1内电极叠置。所述第二内电极可包括：第2-1内电极，在所述第一介电层上设置为在所述第五表面和所述第六表面彼此连接所沿的第二方向上与所述第1-1内电极间隔开，并且朝向所述电容器主体的所述第四表面暴露；以及第2-2内电极，在所述第二介电层上设置为在所述第二方向上与所述第1-2内电极间隔开，朝向所述电容器主体的所述第四表面暴露，并且在所述第一方向上不与所述第2-1内电极叠置。

所述第1-1内电极和所述第1-2内电极均可包括第一电容形成部和第一引出部，所述第一引出部从所述第一电容形成部延伸以通过所述电容器主体的所述第三表面暴露，并且形成为在所述第二方向上比所述第一电容形成部宽。所述第2-1内电极和所述第2-2内电极均可包括：第二电容形成部，在所述第一方向上与所述第一电容形成部叠置；以及第二引出部，从所述第二电容形成部延伸以通过所述电容器主体的所述第四表面暴露，并且形成为在所述第二方向上比所述第二电容形成部宽。