[发明专利]一种西瓜培育的方法

说明书

本发明涉及西瓜培育技术领域，且公开了一种西瓜培育的方法，包括以下步骤：挑选种植地，首先对种植地进行深翻，深翻之后对种植地进行喷洒低毒除草剂和防虫剂，然后暴晒十天，再对种植地进行开沟，相邻沟的间隔为一米，深度为三十厘米，沟宽为三十厘米。该西瓜培育的方法，可提高西瓜的产量，增加西瓜的个头，同时也可避免在移栽之后西瓜苗会出现损伤和根部虫咬的情况，通过对种植地进行开沟，可增加种植地的深度，将沟中的土壤翻至西瓜种植区内，保持土壤具有较好的持水性，避免西瓜苗生长过程中缺水，导致西瓜不甜的情况，增加西瓜苗的成活率和节瓜率，可有利提高西瓜的个头，同时也会增加西瓜的产量和甜度，增加销售额。

技术领域

本发明涉及西瓜培育技术领域，具体为一种西瓜培育的方法。

背景技术

西瓜一年生蔓生藤本；茎和枝粗壮，具明显的棱，卷须较粗壮，具短柔毛、叶柄粗和密被柔毛；叶片纸质，轮廓三角状卵形，带白绿色，两面具短硬毛，叶片基部心形，雌雄同株，雌、雄花均单生于叶腋，雄花花梗长3-4厘米，密被黄褐色长柔毛；花萼筒宽钟形；花冠淡黄色；雄蕊近离生，花丝短，药室折曲，雌花：花萼和花冠与雄花同；子房卵形，柱头肾形。

目前现有的西瓜培育方法都有培育方式简单的优点，但是现有的西瓜培育方法大多都不对土壤和育苗进行着重处理，在西瓜种植之后成活率较低，并且土壤中会存在较多的地老虎和其他的害虫，在西瓜苗生长过程中对其造成损害和伤害，使得培育出来的西瓜产量低、个头小和不够甜，故而提出一种西瓜培育的方法来解决上述所提出的问题。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种西瓜培育的方法，具备减少害虫等优点，解决了现有的西瓜培育方法大多都不对土壤和育苗进行着重处理，在西瓜种植之后成活率较低，并且土壤中会存在较多的地老虎和其他的害虫，在西瓜苗生长过程中对其造成损害和伤害，使得培育出来的西瓜产量低、个头小和不够甜的问题。

(二)技术方案

为实现上述减少害虫目的，本发明提供如下技术方案：一种西瓜培育的方法，包括以下步骤：

1)挑选种植地，首先对种植地进行深翻，深翻之后对种植地进行喷洒低毒除草剂和防虫剂，然后暴晒十天，再对种植地进行开沟，相邻沟的间隔为一米，深度为三十厘米，沟宽为三十厘米；

2)挑选籽粒饱满的种子，将种子进行冲洗，然后将种子放入到温水中浸泡，待温水自然冷却，对种子进行搓洗，清洗完成之后再对种子进行浸泡十二小时到十五小时，接着再将西瓜种子用棉纱进行包裹，控制温度为二十摄氏度到二十五摄氏度之间，每天用水雾喷湿在种子外侧的棉纱上，待70％以上的种子下端的芽长超过5mm后取出备用；

3)准备与种子粒数相适应的苗钵，在苗钵里放入营养土，将营养土内浇透水后，将种子按每个苗钵播种一粒种子，用疏松的细土将种子埋没三厘米，放入到温室内，待西瓜苗长出时每天喷洒尿素溶液，在西瓜苗长出至十厘米时停止喷洒尿素溶液；

4)待阴天时将西瓜苗的苗钵与苗根处的土去掉，将西瓜苗移栽至1)中的种植地内，定值密度在每亩六百五十株，提升西瓜苗的间距，最后对其进行浇水，保证其正常生长；

5)待每株瓜苗的主蔓到5-6叶时进行摘心，子蔓选留1-2条长势好的子蔓，其余都摘除，保证瓜苗有充足的阳光照射，待瓜苗生长至开花，每株留果三个，待瓜苗结果后采用高效低毒安全农药对其进行喷洒，防止病虫害。

优选的，所述步骤2)中对种子进行清洗时要去掉种子表面的粘性物质，步骤2)中浸泡种子的温水温度为五十摄氏度到五十五摄氏度之间。

优选的，所述步骤1)中在对种植地进行深翻前可在土壤表面撒上饼肥、基肥、草木灰和猪粪之后再进行深翻。

优选的，所述步骤3)中将苗钵和其内部的种子放入到温度在二十摄氏度到二十三摄氏度的温室内，喷洒的尿素溶液的含量为1.5％。