[发明专利]一种SMD元件的上料机构

权利要求书

1.一种SMD元件的上料机构，其特征在于,包括:

导轨；

放料台，所述放料台设有若干直线凹槽用以放置SMD元件，且所述放料台沿所述导轨运动，所述直线凹槽贯通所述放料台的左右两侧；

进料管,所述进料管的出料口将SMD元件输送进若干直线凹槽内；

所述SMD元件的上料机构还包括若干夹紧机构，每个所述夹紧机构都包括左夹板和右夹板；所述左夹板和所述右夹板分别置于一个所述直线凹糟的左右两侧用以夹紧一个所述直线凹糟内的SMD元件；

相邻所述直线凹槽之间设有活动通孔；每个所述夹紧机构还包括第一推杆和第二推杆，所述左夹板与所述第一推杆通过第一连接杆连接，所述右夹板与所述第二推杆通过第二连接杆连接，所述第一连接杆设置于所述活动通孔内且在所述活动通孔内水平位移，所述第二连接杆设置于所述活动通孔内且在所述活动通孔内水平位移，所述第一推杆的末端设有夹紧伸缩杆且在所述伸缩杆的推动下所述第一推杆进行水平位移，所述第二推杆的末端设有夹紧伸缩杆且在所述伸缩杆的推动下所述第二推杆进行水平位移。

2.如权利要求1所述的SMD元件的上料机构，其特征在于，所述凹槽的底部的拐角处设有第一凹槽和第二凹槽。

3.如权利要求1所述的SMD元件的上料机构，其特征在于，还包括压紧机构，所述压紧机构从放料台上方压紧所述SMD元件。

4.如权利要求3所述的SMD元件的上料机构，其特征在于，所述压紧机构包括伸缩杆和压板，所述伸缩杆的固定端固定设置，所述伸缩杆的移动端固定连接所述压板，所述压板设置于所述凹槽的上方且与所述凹槽同轴设置，所述伸缩杆设置于所述放料台的左右两侧。

5.如权利要求4所述的SMD元件的上料机构，其特征在于，所述压板的两端上分别设有第一光源发射器、第二光源发射器；工作台上固定设置第一光源接收器和第二光源接收器，所述第一光源接收器位于所述第一光源发射器的竖直下方，所述第二光源接收器位于所述第二光源发射器的竖直下方，每个所述凹槽的两端部设有弧形通槽，所述第一光源发射器发出的光线穿过所述凹槽一端部的弧形通槽，所述第二光源发射器发出的光线穿过所述凹槽另一端部的弧形通槽。

6.如权利要求1所述的SMD元件的上料机构，其特征在于，所述进料管的出料口设有挡料装置，所述挡料装置用以间隔阻挡所述进料管的出料。

7.如权利要求6所述的SMD元件的上料机构，其特征在于，所述挡料装置包括挡料伸缩杆、压嘴和固定支架，所述固定支架竖直设置，所述挡料伸缩杆固定连接所述固定支架，所述压嘴的一端部固定连接于所述挡料伸缩杆的活动端。

8.一种运用权利要求1所述的SMD元件的上料机构的整形方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：复位检查设备，将放料台上的直线凹槽对准进料管；

S2：通过进料管输送SMD元件进入第一个直线凹槽内；

S3：待第一个直线凹槽输送完成后，将放料台通过导轨驱动至第二个直线凹槽对准进料管；

S4：通过进料管输送SMD元件进入第二个直线凹槽内；

S5：依次类推，直至整个放料台上的直线凹槽码放完成。