[发明专利]一种晶圆对中机构在审
申请号: | 202010580882.9 | 申请日: | 2020-06-23 |
公开(公告)号: | CN111710629A | 公开(公告)日: | 2020-09-25 |
发明(设计)人: | 徐权锋 | 申请(专利权)人: | 芯米(厦门)半导体设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 | 代理人: | 吴圳添 |
地址: | 361000 福建省厦门市火炬*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 机构 | ||
1.一种晶圆对中机构,包括网板(1)、对中台(2)、中心孔(3)、底圆盘(4)、安装盒(5)、转动盘(6)、控制把(7)和按键板(8),所述网板(1)嵌入安装于安装盒(5)右侧面上,所述对中台(2)中心贯穿设有中心孔(3),所述对中台(2)底端紧固安装于底圆盘(4)上,所述安装盒(5)侧面上转动安装有转动盘(6),所述转动盘(6)上紧固紧固安装有控制把(7),所述按键板(8)嵌套于安装盒(5)侧面上;
其特征在于:还包括调控组件(9),所述调控组件(9)装设于安装盒(5)内部,所述调控组件(9)包括架板(901)、传递杆(902)、斜杆(903)、壳体(904)、遮控组环件(905)、三角板(906)、探测灯(907)、弹簧(908)、方板(909)、粗杆(910)和灯路板(911),所述架板(901)上滑动安装有所述传递杆(902),所述传递杆(902)左侧与所述转动盘(6)紧固连接,所述斜杆(903)与所述三角板(906)铰链连接,所述遮控组环件(905)与所述架板(901)转动连接,所述探测灯(907)嵌套于所述灯路板(911)左侧,所述弹簧(908)与所述方板(909)弹性连接,所述方板(909)与所述粗杆(910)铰链连接。
2.根据权利要求1所述一种晶圆对中机构,其特征在于:所述调控组件(9)还包括镂空槽(912)和散热扇(913),所述壳体(904)上紧固安装有所述镂空槽(912),所述镂空槽(912)上锁固安装有所述散热扇(913)。
3.根据权利要求2所述一种晶圆对中机构,其特征在于:所述遮控组环件(905)包括L架片(9051)、第一半环(9052)和第二半环(9054),所述L架片(9051)插接固定于第一半环(9052)外侧端,所述第一半环(9052)与第二半环(9054)结构相同。
4.根据权利要求3所述一种晶圆对中机构,其特征在于:所述遮控组环件(905)还包括阻隔环片(9053),所述第一半环(9052)内侧粘结安装有所述阻隔环片(9053),所述阻隔环片(9053)中心与中心孔(3)竖直相对应。
5.根据权利要求2所述一种晶圆对中机构,其特征在于:所述散热扇(913)包括扇外体(9131)、扇叶(9132)和驱动电机(9133),所述扇外体(9131)上固定安装有驱动电机(9133),所述驱动电机(9133)侧端紧固安装有扇叶(9132),所述扇外体(9131)位于安装盒(5)侧端。
6.根据权利要求2所述一种晶圆对中机构,其特征在于:所述弹簧(908)共设有两个,并且架设安装于壳体(904)内壁上。
7.根据权利要求2所述一种晶圆对中机构,其特征在于:所述架板(901)两侧固定安装于壳体(904)上,所述灯路板(911)外体为长方体结构。
8.根据权利要求2所述一种晶圆对中机构,其特征在于:所述网板(1)四个角点位置预制设有圆孔,所述中心孔(3)的半径大于二厘米。
9.根据权利要求2所述一种晶圆对中机构,其特征在于:所述三角板(906)设有三个角点,并且三个角点分别与斜杆(903)、遮控组环件(905)、方板(909)铰链连接。
10.根据权利要求2所述一种晶圆对中机构,其特征在于:所述安装盒(5)上从顶端到底端依次安装设有对中台(2)、底圆盘(4)和调控组件(9)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造