[发明专利]一种半导体激光器的封装结构

权利要求书

1.一种半导体激光器的封装结构，包括连接板（1）、封装结构本体（5）、宏观通道冷却液（8）、转动杆（10）、电力元件（12）和安装片（17），其特征在于：所述连接板（1）的表面开设有容纳槽（2），且容纳槽（2）的内部左侧焊接固定有复位弹簧（3），并且容纳槽（2）的内部设置有卡合板（4），所述连接板（1）的上表面中部设置有封装结构本体（5），且封装结构本体（5）的内部中层中部开设有连通槽（6），并且封装结构本体（5）的内部中层边缘开设有连接槽（7），所述封装结构本体（5）的内部下层设置有宏观通道冷却液（8），所述连接槽（7）的内部焊接固定有固定杆（9），且固定杆（9）末端设置有转动杆（10），所述封装结构本体（5）的中层左侧表面设置有过滤网（11），所述连通槽（6）的上表面活动连接有电力元件（12），所述封装结构本体（5）的下层内部上表面焊接固定有支撑杆（13），且支撑杆（13）的后侧表面设置有转动轴（15），所述转动轴（15）的外表面焊接固定有支撑盘（16），且支撑盘（16）的外表面螺栓固定有安装片（17）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器的封装结构，其特征在于：所述连通槽（6）的中部的体积与电力元件（12）的体积相等，且连通槽（6）的左端、右端的开口直径小于其中部的宽度。

3.根据权利要求1所述的一种半导体激光器的封装结构，其特征在于：所述转动杆（10）与固定杆（9）组成转动结构，且该转动结构关于封装结构本体（5）的竖向中轴线对称设置有两组。

4.根据权利要求1所述的一种半导体激光器的封装结构，其特征在于：所述过滤网（11）与封装结构本体（5）组成可拆卸结构，且过滤网（11）与转动杆（10）一一对应。

5.根据权利要求1所述的一种半导体激光器的封装结构，其特征在于：所述转动轴（15）与支撑杆（13）组成转动结构，且转动轴（15）通过传动带（14）与转动杆（10）组成一体化结构。

6.根据权利要求1所述的一种半导体激光器的封装结构，其特征在于：所述安装片（17）呈倾斜状，且安装片（17）等角度螺栓固定在支撑盘（16）的外表面，所述卡合板（4）通过复位弹簧（3）与连接板（1）组成弹性结构，且卡合板（4）通过容纳槽（2）与连接板（1）组成滑动结构，并且卡合板（4）的右侧表面呈倾斜状。

7.根据权利要求1所述的一种半导体激光器的封装结构，其特征在于：所述的封装结构的工作原理为：在使用该半导体激光器的封装结构时，当需要对封装结构本体（5）进行安装时，将封装结构本体（5）放置到卡合板（4）的上方，然后使封装结构本体（5）向下压，继而使卡合板（4）在容纳槽（2）内滑动，从而使复位弹簧（3）被压缩，进而在复位弹簧（3）恢复形变的作用下，使卡合板（4）可以将封装结构本体（5）固定紧，从而提高了封装结构本体（5）的安装固定效率，当电力元件（12）工作产生大量的热时，宏观通道冷却液（8）流动的对热量进行交换，因为安装片（17）呈倾斜状，且安装片（17）等角度螺栓固定在支撑盘（16）的外表面，所以宏观通道冷却液（8）的流动使安装片（17）带动支撑盘（16）和转动轴（15）在支撑杆（13）上转动，从而使传动带（14）带动转动杆（10）转动，在转动杆（10）上风扇的开始吸气，因为连通槽（6）的左端、右端的开口直径小于其中部的宽度使电力元件（12）产生的热量通过连通槽（6）加速被传输到封装结构本体（5）外，继而提高了整个装置的散热效果，可以使整个装置更加安全的工作，这就是该半导体激光器的封装结构的工作原理。