[发明专利]一种车载空调钛酸钡陶瓷PTC热管理结构模拟方法在审

专利信息
申请号: 202010581804.0 申请日: 2020-06-23
公开(公告)号: CN111737779A 公开(公告)日: 2020-10-02
发明(设计)人: 张墅野;何鹏;林铁松;杜轩宇 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: G06F30/10 分类号: G06F30/10;G06F30/20;G06F111/10;G06F113/08;G06F119/08;G16C60/00
代理公司: 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司 23211 代理人: 张宏威
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 一种 车载 空调 钛酸钡 陶瓷 ptc 管理 结构 模拟 方法
【说明书】:

发明是一种车载空调钛酸钡陶瓷PTC热管理结构模拟方法。本发明属于钛酸钡陶瓷PTC热管理结构模拟技术领域,本发明建立钛酸钡陶瓷PTC热管理结构模型;对钛酸钡陶瓷PTC热管理结构模型添加物理场,将电流场、固体传热场和电磁热场联合起来;基于钛酸钡陶瓷PTC热管理结构模型,根据电流场建立温度插值函数,设置PTC陶瓷电导率参数;采用网格剖分法对PTC热管理结构模型进行剖分,得到网格分布和网格质量报告;对PTC热管理结构模型进行求解,完成车载空调钛酸钡陶瓷PTC热管理结构的模拟。本发明研究影响PTC封装结构散热能力的因素和参数,分析各种因素影响结构散热的机理,提出了提高PTC封装结构散热能力的措施。

技术领域

本发明涉及钛酸钡陶瓷PTC热管理结构模拟技术领域,是一种车载空调钛酸钡陶瓷PTC热管理结构模拟方法。

背景技术

PTC加热元件因其恒温发热能力和安全性逐渐取代传统金属发热元件,在汽车空调领域拥有广阔的应用前景。但目前PTC加热元件大多使用有机硅胶粘剂进行粘接,而有机硅胶粘剂极低的热导率降低了PTC封装结构散热能力,降低了元件发热功率,因而对寿命产生不利影响,所以对PTC发热元件封装结构进行热管理研究有着很强的必要性。

发明内容

本发明为研究影响PTC封装结构散热能力的因素和参数,分析各种因素影响结构散热的机理,提出了提高PTC封装结构散热能力的措施,本发明提供了一种车载空调钛酸钡陶瓷PTC热管理结构模拟方法,本发明提供了以下技术方案:

一种车载空调钛酸钡陶瓷PTC热管理结构模拟方法,包括以下步骤:

步骤1:根据钛酸钡PTC、铝电极片、氧化铝陶瓷基板的尺寸,建立钛酸钡陶瓷PTC热管理结构模型;

步骤2:对钛酸钡陶瓷PTC热管理结构模型添加物理场,将电流场、固体传热场和电磁热场联合起来;

步骤3:基于钛酸钡陶瓷PTC热管理结构模型,根据电流场建立温度插值函数,设置PTC陶瓷电导率参数;

步骤4:采用网格剖分法对钛酸钡陶瓷PTC热管理结构模型进行剖分,得到网格分布和网格质量报告;

步骤5:对钛酸钡陶瓷PTC热管理结构模型进行求解,完成车载空调钛酸钡陶瓷PTC热管理结构的模拟。

优选地,所述步骤1具体为:确定钛酸钡陶瓷PTC、铝电极片和氧化铝陶瓷基板的尺寸,根据钛酸钡陶瓷PTC、铝电极片和氧化铝陶瓷基板的尺寸设置为全局定义参数,基于COMSOL Multiphysics创建三维组件建立钛酸钡陶瓷PTC热管理结构模型,所述模型采用9×1的BaTiO3陶瓷分布阵列。

优选地,基于COMSOLMultiphysics创建三维组件建立钛酸钡陶瓷PTC热管理结构模型具体为:

创建长方体作为氧化铝陶瓷基板,以一侧表面为工作面绘制铝电极片草图并拉伸创建铝电极片;在铝电极上创建9个并排的小长方体作为BaTiO3陶瓷;在BaTiO3陶瓷外表面绘制草图并拉伸创建另一片铝电极片;

采用布尔运算求2片铝电极片和9片BaTiO3陶瓷并集,以长方体和并集的差集作为外圈密封橡胶;

创建一个扁平长方体代表另一片氧化铝陶瓷基板,位置参数根据各组件在元件中实际位置进行输入,完成创建钛酸钡陶瓷PTC热管理结构模型。

优选地,将钛酸钡陶瓷PTC热管理结构模型作为薄层结构处理,将各层材料界面定义为胶粘剂层,在固体传热物理场中将显式设置为热厚性薄层,薄层厚度设置为全局定义参数d_adhesive,在封装阵列形式和胶体热导率时取定值100mm,在胶层厚度时在全局定义改变参数d_adhesive;

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