[发明专利]一种除尘方法

说明书

本发明提供了一种除尘方法，包括以下步骤：选取一具有粘性半固体部的除尘头；判断所述除尘头的粘性半固体部的尺寸是否处于使用范围；若所述除尘头的粘性半固体部的尺寸处于使用范围，则控制所述粘性半固体部进行多次除尘；若所述除尘头的粘性半固体部的尺寸没有处于使用范围，则返回执行所述选取选取一具有粘性半固体部的除尘头的步骤；控制所述粘性半固体部浸入到粘尘液中持续到浸液时间范围，使所述粘性半固体部形成待干燥半固体部；控制所述待干燥半固体部从所述粘尘液中取出，控制所述待干燥半固体部进行本干燥并持续到本干燥时间,该除尘头在去除灰尘后不易在被清洁的被检测面产生新的污染物且对粘性灰尘的清洗效率高。

技术领域

本发明属于除尘技术领域，更具体地说，是涉及一种除尘方法。

背景技术

电子元器件和光学元件在生产组装的过程中，通常需要对电子元器件和光学元件进行表面外观检测。表面外观检测通常是检测电子元器件的表面和光学元件的表面是否有瑕疵、脏污、划痕、裂纹、破损、灰尘、指纹、水印、wire bond异常和die bond异常等表面外观问题。当电子元器件的表面和光学元件的表面被检查到灰尘时，还需要对具有灰尘的电子元器件的表面和具有灰尘的光学元件的表面进行清洁。现有的灰尘清除装置通常采用湿法清洗方法或吹气清洁方法实现对电子元器件的表面和光学元件的表面进行清洁。湿法清洗方法和吹气清洁方法在清洗的过程中会将具有灰尘的电子元器件和不具有灰尘的电子元器件放在一起清洁，或将具有灰尘的光学元件和不具有灰尘的光学元件放在一起清洁，容易导致原本不具有灰尘的电子元器件的表面被污染和不具有灰尘的光学元件的表面被污染，另外，湿法清洗方法和吹气方法对粘性灰尘的清除效率较低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种除尘方法，以解决现有技术中存在的湿法清洗方法和吹气清洁方法容易导致不具有灰尘的表面被污染和对粘性灰尘的清除效率低的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种除尘方法，包括以下步骤：选取一具有粘性半固体部的除尘头；

判断所述除尘头的粘性半固体部的尺寸是否处于使用范围；若所述除尘头的粘性半固体部的尺寸处于使用范围，则控制所述粘性半固体部进行多次除尘；若所述除尘头的粘性半固体部的尺寸没有处于使用范围，则返回执行所述选取选取一具有粘性半固体部的除尘头的步骤；控制所述粘性半固体部浸入到粘尘液中持续到浸液时间范围，使所述粘性半固体部形成待干燥半固体部；

控制所述待干燥半固体部从所述粘尘液中取出，控制所述待干燥半固体部进行本干燥并持续到本干燥时间，使所述待干燥半固体部形成优化的所述粘性半固体部，返回执行所述判断所述除尘头的粘性半固体部的尺寸是否处于使用范围；若所述除尘头的粘性半固体部的尺寸处于使用范围，则控制所述粘性半固体部进行多次除尘；若所述除尘头的粘性半固体部的尺寸没有处于使用范围，则返回执行所述选取选取一具有粘性半固体部的除尘头的步骤的步骤。

进一步地，将所述控制所述待干燥半固体部从所述粘尘液中取出，控制所述待干燥半固体部进行本干燥并持续到本干燥时间，使所述待干燥半固体部形成优化的所述粘性半固体部，返回执行所述判断所述除尘头的粘性半固体部的尺寸是否处于使用范围；若所述除尘头的粘性半固体部的尺寸处于使用范围，则控制所述粘性半固体部进行多次除尘；若所述除尘头的粘性半固体部的尺寸没有处于使用范围，则返回执行所述选取选取一具有粘性半固体部的除尘头的步骤的步骤的步骤可选择性设为以下步骤：

控制所述粘性半固体部从所述粘尘液中取出，将所述除尘头放置在放置装置上，返回执行所述选取一具有粘性半固体部的除尘头的步骤。

进一步地，将所述控制所述粘性半固体部浸入到所述粘尘液中持续到浸液时间范围，使所述粘性半固体部形成待干燥半固体部设为：

根据浸入深度控制所述粘性半固体部浸入到所述粘尘液中持续到浸液时间范围，使所述粘性半固体部形成待干燥半固体部；