[发明专利]层叠型电子部件以及层叠型电子部件的制造方法

权利要求书

1.一种层叠型电子部件，具备：层叠体，其包含层叠的多个电介质层和多个内部电极层，

所述多个电介质层具有包含第1相的多个晶粒，

所述内部电极层具有第1内部电极层以及第2内部电极层，

所述层叠体具有：所述多个内部电极层分别隔着所述电介质层而相对的电极相对部；和包围所述电极相对部的外周部，

所述外周部在所述多个晶粒的晶界的至少一部分还具有：第2相，其包含Sn，且与所述第1相不同，

所述第2相仅存在于所述外周部以及所述电极相对部的靠近所述外周部的一部分。

2.根据权利要求1所述的层叠型电子部件，其中，

所述内部电极层包含Ni、Ni合金、Cu以及Cu合金中的一者，

Sn、Cu、Fe、Ni、Cr、Mn、V、Al以及P中的至少一者偏在于所述内部电极层的缘部的至少一部分。

3.根据权利要求2所述的层叠型电子部件，其中，

Sn、Cu、Fe、Ni、Cr、Mn、V、Al以及P中的至少一者偏在于所述内部电极层的缘部和所述电介质层的界面的至少一部分。

4.一种层叠型电子部件的制造方法，具备如下工序：

得到多个烧结前电介质层的工序；

在所述烧结前电介质层，使用内部电极层用膏来形成烧结前内部电极层的工序；

将包含形成了所述烧结前内部电极层的烧结前电介质层的所述多个烧结前电介质层进行层叠，得到烧结前层叠体的工序；以及

使所述烧结前层叠体烧结，得到包含层叠的多个电介质层和多个内部电极层的层叠体的工序，

得到所述层叠体的工序包含：将烧结中途的所述烧结前层叠体浸渍到包含Sn的化合物的溶胶的工序；以及使在所述溶胶中浸渍后的所述烧结中途的所述烧结前层叠体烧结的工序。

5.根据权利要求4所述的层叠型电子部件的制造方法，其中，

将所述烧结中途的所述烧结前层叠体浸渍到包含Sn的化合物的溶胶的工序，还包含：在将所述烧结中途的所述烧结前层叠体浸渍到所述溶胶之后，将所述溶胶的周围气氛减压的工序。