[发明专利]一种高硬度阻燃聚氨酯电子灌封胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种高硬度阻燃聚氨酯电子灌封胶及其制备方法。本发明包括A组分和B组分，按重量份数计，A组分包括100份异氰酸酯和300‑500份磷酸酯，B组分包括400‑500份蓖麻油、100‑300份氯化石蜡‑52、100‑250份填料以及20‑40份的除水剂。本发明所涉及的高硬度阻燃聚氨酯电子灌封胶在常温或者加热条件下均可固化，且固化后具有较高的硬度，其邵氏A硬度值可达90±5，不易被拆卸，因而具有较高的保密性；同时，本申请还具有较高的阻燃性能和优良的耐冲击特性，稳定的电气性能，可适用于灌胶机灌胶和手工灌胶。

技术领域

本发明涉及聚氨酯电子灌封胶，具体涉及一种高硬度阻燃聚氨酯电子灌封胶及其制备方法。

背景技术

随着科技水平的不断提高，电气设备不断更新换代，电子元器件逐渐趋于小型化和密集化，同时对电子元器件的稳定性保护提出了更高的要求。灌封可以有效的保护电子元器件，防止水分或尘埃等的侵蚀，在灌封采用的产品中，聚氨酯灌封胶克服了环氧树脂的脆性、有机硅的强度低等弊端，是较为理想的电子元器件灌封产品。

常规的电子灌封胶具有硬度较低、易黄变和仅适用于小型家电等特点，为此，我公司研发了一种高硬度阻燃聚氨酯电子灌封胶。

发明内容

为了弥补现有技术的不足，本发明提供了一种高硬度阻燃聚氨酯电子灌封胶及其制备方法。

本发明的技术方案为：

一种高硬度阻燃聚氨酯电子灌封胶，包括A组分和B组分，按重量份数计，A组分包括100份异氰酸酯和300-500份磷酸酯，B组分包括400-500份蓖麻油、100-300份氯化石蜡-52、100-250份填料以及20-40份的除水剂。

优选地，所述A组分和B组分的重量比为1：2-5。

优选地，所述磷酸酯为磷酸甲苯二苯酯或异丙基化磷酸三苯酯。

优选地，所述填料为改性氧化铝、氢氧化铝、硅微粉中的一种或几种。

优选地，所述除水剂为分子筛活化粉。

一种用于制备上述高硬度阻燃聚氨酯电子灌封胶的制备方法，包括以下制备步骤：

（1）A组分制备：将磷酸酯加热至110-130℃，负压抽水气后冷却至50-70℃，然后加入异氰酸酯，反应后制得A组分，其中，A组分粘度300±50cps；

（2）B组分制备：将蓖麻油、氯化石蜡-52、填料和除水剂混合，高速搅拌混合均匀后，加热至110-130℃，负压抽水气后制得B组分，其中，B组分粘度1500-5000cps；

（3）A组分、B组分混合：将A组分和B组分混合均匀，倒入需要灌封的模具中固化即可。

本发明的有益效果为：

本发明所涉及的高硬度阻燃聚氨酯电子灌封胶在常温或者加热条件（加热温度最高不超过70℃）下均可固化，且固化后具有较高的硬度，其邵氏A 硬度值可达90±5，不易被拆卸，因而具有较高的保密性；同时，本申请还具有较高的阻燃性能和优良的耐冲击特性，稳定的电气性能，可适用于灌胶机灌胶和手工灌胶；经测试，利用本申请所述的制备方法制备的高硬度阻燃聚氨酯电子灌封胶固化后导热系数为0.6-0.8，阻燃等级V0。