[发明专利]基于BIM的楼板外轮廓体生成方法、装置、设备及介质

说明书

本发明提供一种基于BIM的楼板外轮廓体生成方法，包括以下步骤：获取楼板的外轮廓底图；其中，所述外轮廓底图包括所述楼板的底图平面和预定属性，所述预定属性包括所述楼板的厚度信息、配筋方式信息、升降板高度信息以及接缝厚度信息；根据所述底图平面和所述厚度信息形成所述楼板的初始外轮廓；根据所述预定属性给所述初始外轮廓赋值形成所述楼板的外轮廓体。本发明还提供一种基于BIM的楼板外轮廓体生成装置、设备及介质。本方案能够有效的节省工艺设计人员反复去底图中查询各种参数信息的时间，提高工艺设计效率。

技术领域

本发明属于装配式建筑技术领域，具体涉及一种基于BIM的楼板外轮廓体生成方法、装置、设备及介质。

背景技术

在装配式建模时，先是形成楼板底图，底图是平面图(一般是CAD格式)，而装配式构件需要有三维外轮廓图，原有的做法是只获取楼板编码，然后按照底图的长宽先形成平面底，然后按照高度形成整体外轮廓体，但是外轮廓建模后的工艺设计阶段，对于楼板需要更多的信息，工艺设计人员在需要这些信息时，需要重新去底图中读取这些信息，然后再进行后续的工艺设计，造成工作环节拖沓，不利于工艺设计的快速设计效率。

发明内容：

本发明目的是提供了一种基于BIM的楼板外轮廓体生成方法，要解决现有技术中所存在的外轮廓工艺设计工作环节拖沓、工作效率低的技术问题。

为实现以上目的，本发明采用如下技术方案：

一种基于BIM的楼板外轮廓体生成方法，包括以下步骤：

获取楼板的外轮廓底图；其中，所述外轮廓底图包括所述楼板的底图平面和预定属性，所述预定属性包括所述楼板的厚度信息、配筋方式信息、升降板高度信息以及接缝厚度信息；

根据所述底图平面和所述厚度信息形成所述楼板的初始外轮廓；

根据所述预定属性给所述初始外轮廓赋值形成所述楼板的外轮廓体。

可选地，所述楼板为预制板，所述厚度信息为所述预制板的厚度，所述根据所述底图平面形成所述楼板的初始外轮廓的步骤包括：

获取所述底图平面和所述预制板的厚度；

将所述底图平面按照所述预制板的厚度朝与所述底图平面垂直的方向延伸形成初始外轮廓。

可选地，所述楼板为叠合板，所述楼板的厚度信息包括所述叠合板的预制层厚度和现浇层厚度；所述根据所述底图平面形成所述楼板的初始外轮廓的步骤包括：

获取所述底图平面、所述预制层厚度和所述现浇层厚度；

将所述底图平面按照所述预制层厚度朝与所述底图平面垂直的方向延伸形成第一外轮廓；

将第一外轮廓按照所述现浇层厚度朝与所述第一外轮廓垂直的方向延伸形成初始外轮廓。

可选地，所述根据所述预定属性给所述初始外轮廓赋值形成所述楼板的外轮廓体的步骤之后，还包括：

获取所述外轮廓体的外包围盒的体积以及所述楼板的体积；

计算所述外包围盒的体积与所述楼板的体积的差值；

比较所述差值与预设的差值阈值的大小；

若所述差值大于所述差值阈值，则确定所述楼板有孔洞。

可选地，所述确定所述楼板有孔洞的步骤之后，还包括：

根据所述差值作布尔运算得出所述孔洞的数量。

可选地，所述配筋方式信息包括钢筋的走向和整体分布；所述升降板高度信息为楼板在标准层高基础上抬高和降低的高度。

可选地，所述楼板之间的接缝厚度信息为楼板的下底面和上底面的距离。