[发明专利]一种防止金属化半孔毛刺的加工方法

权利要求书

1.一种防止金属化半孔毛刺的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：前处理→钻孔→锣半孔→贴蓝胶→蓝胶开窗→印湿膜→图形转型→湿膜显影→撕蓝胶→沉铜→一铜→外形图层→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→后流程；

所述锣半孔的 加工中，选择直径为0.6-1.0mm铣刀，在需要制作金属化半孔的位置锣槽；

锣槽的长度视所需成排的半孔长度而确定，以第一个半孔外边沿向外延伸后流程成型所选铣刀直径等长的长度为起点，以最后一个半孔外边沿向外延伸流程成型所选铣刀直径等长的长度为终点，两点之间的距离为长槽长度；

所述贴蓝胶的 加工中，在锣半孔后，整板双面贴蓝胶，将线路板两面一个短边预留蓝胶宽度2cm,将预留蓝胶对折紧贴。

2.根据权利要求1所述的防止金属化半孔毛刺的加工方法，其特征在于，所述蓝胶开窗的 加工中，采用CO₂激光切割机，将上述半孔及锣半孔时形成的长槽切割开窗，开窗大小上述半孔及锣半孔时形成的长槽预大1mil。

3.根据权利要求1所述的防止金属化半孔毛刺的加工方法，其特征在于，所述印湿膜的加工中，采用整板印湿膜浆，选择耐电镀药水的湿膜，使得整板、半孔及锣半孔时形成的长槽内壁形成一层感光薄膜。

4.根据权利要求1所述的防止金属化半孔毛刺的加工方法，其特征在于，所述图形转型的 加工中，选择激光直接成像机，将锣半孔所形成的长槽曝光，使得长槽内壁的感光薄膜发生光聚合反应，形成新的抗显影液的薄膜。

5.根据权利要求1所述的防止金属化半孔毛刺的加工方法，其特征在于，所述湿膜显影的 加工中，正常显影后，长槽内壁有抗显影液的薄膜。

6.根据权利要求1所述的防止金属化半孔毛刺的加工方法，其特征在于，在经过正常沉铜、一铜加工后，长槽内壁有一层薄膜，使得长槽内壁无法形成铜层。

7.根据权利要求1所述的防止金属化半孔毛刺的加工方法，其特征在于，所述外层蚀刻的 加工中，褪膜段采用1m/min-2m/min褪膜速度。