[发明专利]一种防止黑油板表面处理时渗镀的加工方法

说明书

本发明提供一种防止黑油板表面处理时渗镀的加工方法，包括以下步骤：前流程→防焊印刷→曝光→显影→第一次固化→快压→第二次固化→沉金处理→后流程；所述快压工艺中，通过快压设备在高温下软化黑色油墨，通过高压短时间压合，将侧蚀位油墨压下去，后面化金/镍钯金时就不能藏药水。本发明在不降低油墨厚度的条件下，通过油墨在未充分固化前，油墨在高温下可软化，但不流动的特性，增加快压流程，通过热压的方式，使侧蚀位消失，有效避免了表面处理时渗镀的发生。

技术领域

本发明属于线路板加工技术领域，具体涉及一种防止黑油板表面处理时渗镀的加工方法。

背景技术

黑油板因为透光性差，因油墨厚度一般在20um左右，在曝光时，超过10um的油墨厚度，下面的油墨因曝光不充分，显影后就有侧蚀，只要有侧蚀，油墨的侧蚀位就会残留沉金或者沉镍钯金的活化药水，沉镍金与沉镍钯金时下面就有上镍金的风险，业界称此不良为渗镀。

现有技术中，对黑油板在沉金、沉镍钯金防渗镀时通常用以下方法：1、控制油墨的厚度，将油墨的厚度控制在下限10-15um，这样油墨曝光后在显影时可以减小侧蚀位，俗称减小显影的侧蚀，但油墨薄了时易出现阻焊不良等品质问题；2、按正常油墨厚度控制，在沉镍金与沉镍钯金时，活化的时间缩短，增加活化后的水洗时间，但易出现上镍金不良等品质问题。

但是，以上解决方案都不能杜绝黑油板在沉金、沉镍钯金的渗镀问题，且有其它品质风险。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种防止黑油板表面处理时渗镀的加工方法，本发明在不降低油墨厚度的条件下，通过油墨在未充分固化前，油墨在170℃时可软化，但不流动的特性，增加快压流程，通过热压的方式，使侧蚀位消失，有效避免了表面处理时渗镀的发生。

本发明的技术方案为：

一种防止黑油板表面处理时渗镀的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

前流程→防焊印刷→曝光→显影→第一次固化→快压→第二次固化→沉金处理→后流程；

所述快压工艺中，通过快压设备在高温下软化黑色油墨，通过高压短时间压合，将侧蚀位油墨压下去，后面沉金工艺时就不能藏药水。

进一步的，所述快压工艺中，软化黑色油墨的温度为150-200℃。

进一步的，所述快压工艺中，采用的高压为40-70kgf，压合时间为5-10秒。

进一步的，所述快压工艺中，软化黑色油墨的温度为170℃。

进一步的，所述快压工艺中，采用的高压为50kgf，压合时间为10秒。

进一步的，所述防焊工艺中，在PCB上印刷一层黑色油墨层，所述黑色油墨层的厚度为10-20um。

进一步的，所述曝光工艺中，采用紫外光将要保留的黑色油墨预固化；光固化的油墨不会被显影药水攻击。

进一步的，所述显影工艺中，将未被光固化的黑色油墨用弱碱性药水冲洗干净；避免了因上层油墨的遮光性，下层就会光固化不良，也会被药水攻击，出现侧蚀。

进一步的，所述第一次固化工艺中，采用150-180℃下烘烤8-12分钟的快速固化方式。

进一步的，所述第一次固化工艺中，采用150℃下烘烤10分钟的快速固化方式。

进一步的，所述沉金处理中，为化金或化镍钯金加工。

本发明中，通过本申请发明人大量的创造性试验，设置了显影后的第一次固化工艺，再增加快压流程，使侧蚀位（悬空处）被压实，杜绝出现侧蚀位，没有油墨下侧蚀（显影导致），则不会出现沉金时藏药水，所以完全杜绝了渗镀问题。