[发明专利]一种基于硅快速合成技术的单晶硅层高效回收工艺有效
申请号: | 202010586038.7 | 申请日: | 2020-06-24 |
公开(公告)号: | CN111634916B | 公开(公告)日: | 2022-05-24 |
发明(设计)人: | 吴剑荣 | 申请(专利权)人: | 吴剑荣 |
主分类号: | C01B33/03 | 分类号: | C01B33/03 |
代理公司: | 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 | 代理人: | 戴丽伟 |
地址: | 322000 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 快速 合成 技术 单晶硅 高效 回收 工艺 | ||
1.一种基于硅快速合成技术的单晶硅层高效回收工艺,其特征在于:包括以下流程:
S1、将废弃的半导体硅片放置在高效反应装置内与浓盐酸溶液反应,通过高效反应装置持续减少浓盐酸的水含量,快速得到三氯氢硅以及杂质四氯化硅或杂质二氯氢硅的混合溶液;高效反应装置包括气冲反应室(1),所述气冲反应室(1)内填充有浓盐酸(2),所述气冲反应室(1)内壁固定连接有位于浓盐酸(2)上侧的反应载板(3),所述反应载板(3)底端嵌设有多个均匀分布的半导体硅片(4),所述反应载板(3)内安装有多个均匀分布且位于半导体硅片(4)上侧的电热丝(5),所述反应载板(3)上端开凿有多个与半导体硅片(4)间隔分布的气交换孔(6),所述反应载板(3)上侧设有多个均匀分布的双载传递动子(7),所述气冲反应室(1)内壁固定连接有位于双载传递动子(7)上侧的过滤网框(8),所述过滤网框(8)内设有传递杆(10)和将传递杆(10)浸没的细沙(9),所述细沙(9)的粒径为0.01mm,所述气冲反应室(1)外端固定连接有热源收集箱(11),所述传递杆(10)贯穿气冲反应室(1)和热源收集箱(11);
S2、对步骤S1中得到的混合溶液进行收集,并通过精馏技术对其进行分离提纯,从而得到提纯后的三氯氢硅;
S3、用氢作为还原剂还原步骤S2中的提纯的三氯氢硅,使高纯硅淀积在1100~1200℃的热载体上。
2.根据权利要求1所述的一种基于硅快速合成技术的单晶硅层高效回收工艺,其特征在于:所述传递杆(10)外端固定连接有多个均匀分布且位于过滤网框(8)内的鼓动气囊(12),所述过滤网框(8)上端设有吸水树脂层(13),所述双载传递动子(7)外端固定连接有变色硅胶(14)。
3.根据权利要求2所述的一种基于硅快速合成技术的单晶硅层高效回收工艺,其特征在于:所述变色硅胶(14)外端固定连接有多个均匀分布的接触短锥(15),所述接触短锥(15)的尺寸和过滤网框(8)的网孔孔径为0.005mm,所述鼓动气囊(12)内填充有氯化铵粉末(16)。
4.根据权利要求1所述的一种基于硅快速合成技术的单晶硅层高效回收工艺,其特征在于:所述气冲反应室(1)左端安装有侧封闭门(101),所述侧封闭门(101)位于浓盐酸(2)和反应载板(3)之间,所述气冲反应室(1)上端安装有位于吸水树脂层(13)上侧的上封闭门(102)。
5.根据权利要求1所述的一种基于硅快速合成技术的单晶硅层高效回收工艺,其特征在于:所述气冲反应室(1)右端嵌设有第一气传导管(103),所述第一气传导管(103)贯穿热源收集箱(11),所述第一气传导管(103)上端安装有控制阀,所述气冲反应室(1)左侧内壁安装有位于反应载板(3)上侧的气压传感器(104),所述气压传感器(104)与控制阀电性连接。
6.根据权利要求1所述的一种基于硅快速合成技术的单晶硅层高效回收工艺,其特征在于:所述双载传递动子(7)内填充有二氧化碳,所述热源收集箱(11)内填充有水。
7.根据权利要求1所述的一种基于硅快速合成技术的单晶硅层高效回收工艺,其特征在于:所述传递杆(10)由铜材质制成,所述传递杆(10)表面电镀有氧化铝层。
8.根据权利要求1所述的一种基于硅快速合成技术的单晶硅层高效回收工艺,其特征在于:所述热源收集箱(11)上端嵌设有位于传递杆(10)右侧的第二气传导管(1101),所述第二气传导管(1101)外端螺纹连接有螺纹环(1102),所述螺纹环(1102)外端固定连接有收集囊袋(1103),所述收集囊袋(1103)外端安装有氢气分子筛(1104)。
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