[发明专利]确定光学式膜厚测定装置的最佳工作方案的方法、装置及系统在审

专利信息
申请号: 202010586262.6 申请日: 2020-06-24
公开(公告)号: CN112223104A 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 渡边夕贵 申请(专利权)人: 株式会社荏原制作所
主分类号: B24B37/00 分类号: B24B37/00;B24B37/11;B24B37/27;B24B37/34;B24B49/12
代理公司: 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 代理人: 肖华
地址: 日本国东京都*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 确定 光学 式膜厚 测定 装置 最佳 工作方案 方法 系统
【权利要求书】:

1.一种确定光学式膜厚测定装置的最佳工作方案的方法,所述光学式膜厚测定装置用于在基板的研磨期间测定该基板的膜厚,该确定光学式膜厚测定装置的最佳工作方案的方法的特征在于,

将多个参数集保存在存储装置内,该多个参数集分别包含构成工作方案的多个方案参数,

使用所述多个参数集和存储在数据服务器内的来自被研磨的基板的反射光的参照光谱的数据来执行伴随着研磨时间的经过的膜厚变化的模拟,

将评价所述膜厚变化的方式的至少一个指标值输入评价计算式,计算对于所述多个参数集的多个综合评价值,

基于所述多个综合评价值从所述多个参数集中选择最佳的一个参数集。

2.根据权利要求1所述的确定光学式膜厚测定装置的最佳工作方案的方法,其特征在于,

所述评价计算式含有:所述至少一个指标值;相对于所述至少一个指标值的至少一个目标值;以及至少一个权重系数,所述至少一个目标值与所述至少一个指标值的差与该至少一个权重系数相乘。

3.根据权利要求1所述的确定光学式膜厚测定装置的最佳工作方案的方法,其特征在于,

所述多个方案参数包含以下参数中的至少两个参数:

用于计算在基板的研磨期间取得的多个光谱的移动平均的时间宽度;

用于计算在基板的研磨期间取得的多个光谱的空间平均的数据点数;

适用于在基板的研磨期间取得的多个光谱的滤波器的参数;

用于使在基板的研磨期间取得的多个光谱标准化的标准化参数;

用于确定膜厚的光谱的波长范围;以及

包含用于确定膜厚的参照光谱的光谱组的编号。

4.根据权利要求1所述的确定光学式膜厚测定装置的最佳工作方案的方法,其特征在于,

所述至少一个指标值包含以下指标值中的至少一个指标值:

表示膜厚轮廓的形状相对于研磨时间的不变性的评价的第一指标值;

表示通过膜厚测定器测定的膜厚的实测值与由所述模拟得到的膜厚的差的少的程度的评价的第二指标值;

表示在所述模拟中生成的光谱与存储在所述数据服务器内的参照光谱的形状的一致度的评价的第三指标值;

表示基于在所述模拟中生成的光谱确定的膜厚的质量系数的评价的第四指标值;以及

表示随着研磨时间的膜厚变化的线性的评价的第五指标值。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的确定光学式膜厚测定装置的最佳工作方案的方法,其特征在于,

存储在所述数据服务器内的所述参照光谱是对多个基板进行实际研磨时取得的反射光的光谱。

6.根据权利要求5所述的确定光学式膜厚测定装置的最佳工作方案的方法,其特征在于,还包含以下工序:

通过对所述多个基板反复进行所述模拟和所述综合评价值的计算来取得对于各参数集的多个综合评价值;以及

计算对于各参数集的所述多个综合评价值的波动,

从所述多个参数集中选择最佳的一个参数集的工序是从所述多个参数集中选择所述波动为最小的最佳参数集的工序。

7.根据权利要求5所述的确定光学式膜厚测定装置的最佳工作方案的方法,其特征在于,还包含以下工序:

通过对所述多个基板反复进行所述模拟和所述综合评价值的计算来取得对于各参数集的多个综合评价值;以及

计算对于各参数集的所述多个综合评价值的总和,

从所述多个参数集中选择最佳的一个参数集的工序是从所述多个参数集中选择所述总和为最大或最小的最佳参数集的工序。

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