[发明专利]一种0.13平方毫米及以下细电缆用的无卤阻燃护套材料及其制备方法和应用有效
申请号: | 202010586629.4 | 申请日: | 2020-06-24 |
公开(公告)号: | CN111662526B | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 涂必冬;陈敏;童晨;戴红兵;李善忠;路秀华;谭琼;曹锋 | 申请(专利权)人: | 苏州通优新材料科技有限公司 |
主分类号: | C08L31/04 | 分类号: | C08L31/04;C08L23/08;C08L23/16;C08L51/06;C08K13/06;C08K3/22;C08K5/3492;C08K5/134;C08K5/5313;H01B3/44 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 向亚兰 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 0.13 平方毫米 以下 电缆 阻燃 护套 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种0.13平方毫米以下细电缆用的无卤阻燃护套材料,所述无卤阻燃护套材料的原料包括树脂基体、相容剂、阻燃剂、抗氧剂和润滑剂,其特征在于,所述树脂基体包括线性低密度聚乙烯、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物和三元乙丙橡胶,所述线性低密度聚乙烯、所述乙烯-醋酸乙烯酯共聚物和所述三元乙丙橡胶的投料质量比为1∶2.5-7∶0.5-2;
所述阻燃剂包括第一阻燃剂和第二阻燃剂,所述第一阻燃剂和第二阻燃剂的投料质量比为1∶0.7-1.5,所述第一阻燃剂为表面羟基化氢氧化铝;所述第二阻燃剂由焦磷酸哌嗪、三聚氰胺和二乙基次磷酸铝构成,以质量百分含量计,所述第二阻燃剂中,所述焦磷酸哌嗪占25-35%、所述三聚氰胺占15-25%和所述二乙基次磷酸铝占45-55%;
所述原料包括甲基丙烯酸接枝聚乙烯,所述树脂基体、所述甲基丙烯酸接枝聚乙烯和所述表面羟基化氢氧化铝的投料质量比为10-13∶1∶10-12。
2.根据权利要求1所述的0.13平方毫米以下细电缆用的无卤阻燃护套材料,其特征在于,所述线性低密度聚乙烯的熔融指数为10-30g/10min;和/或,所述三元乙丙橡胶的门尼粘度为20-50Nm,乙烯含量为50-70%。
3.根据权利要求1所述的0.13平方毫米以下细电缆用的无卤阻燃护套材料,其特征在于,所述乙烯-醋酸乙烯酯共聚物由VA含量为45-55%的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物和VA含量为65-70%的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物构成,所述VA含量为45-55%的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物与所述VA含量为65-70%的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物的投料质量比为1∶1.2-2.5。
4.根据权利要求3所述的0.13平方毫米以下细电缆用的无卤阻燃护套材料,其特征在于,所述VA含量为45-55%的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物的熔融指数为1-5g/10min,所述VA含量为65-70%的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物的熔融指数为2-8g/10min。
5.根据权利要求1所述的0.13平方毫米以下细电缆用的无卤阻燃护套材料,其特征在于,所述甲基丙烯酸接枝聚乙烯的接枝率为0.5-1%,熔融指数为0.5-4g/10min。
6.根据权利要求1所述的0.13平方毫米以下细电缆用的无卤阻燃护套材料,其特征在于,以重量份计,所述无卤阻燃护套材料的原料包括:线性低密度聚乙烯10-20份,乙烯-醋酸乙烯酯共聚物50-70份,三元乙丙橡胶10-20份,甲基丙烯酸接枝聚乙烯5-15份,第一阻燃剂80-120份,第二阻燃剂100-140份,抗氧剂0.1-1份,润滑剂1-5份。
7.根据权利要求1所述的0.13平方毫米以下细电缆用的无卤阻燃护套材料,其特征在于,所述抗氧剂为抗氧剂1010;和/或,所述润滑剂为聚乙烯蜡。
8.根据权利要求1所述的0.13平方毫米以下细电缆用的无卤阻燃护套材料,其特征在于,所述无卤阻燃护套材料的氧指数大于等于50%。
9.一种权利要求1-8中任一项所述的0.13平方毫米以下细电缆用的无卤阻燃护套材料的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括如下步骤:按配方称取各原料,混合密炼,经螺杆挤出机熔融挤出,制成;其中,所述螺杆挤出机的熔融段工艺温度为140-150℃,机头温度为155-165℃。
10.一种权利要求1-8中任一项所述的0.13平方毫米以下细电缆用的无卤阻燃护套材料在制备0.13平方毫米以下细电缆中的应用。
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