[发明专利]一种LED显示模组、显示屏单元板、显示屏及制备方法在审

专利信息
申请号: 202010586736.7 申请日: 2020-06-24
公开(公告)号: CN111682018A 公开(公告)日: 2020-09-18
发明(设计)人: 周永寿;刘天生;颉信忠;连军红;孙彦龙 申请(专利权)人: 天水华天科技股份有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64;G09F9/33
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 李红霖
地址: 741000 甘*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 显示 模组 显示屏 单元 制备 方法
【说明书】:

发明属于LED显示技术领域,公开了一种LED显示模组,包括引线框架、R芯片、G芯片、B芯片和围坝结构,以散热片作为RGB芯片的载体,引线框架预加工为镂空结构,实心部分包括散热片和焊盘,在散热片正面承载一组RGB芯片,可将RGB芯片导通时发出的热量通过散热片背面直接散发到LED显示模组之外,有效提升产品热量散发效率,解决LED产品高温失效的难题;围坝结构实现相邻像素光隔离和光反射的作用,防止串光以及提升发光强度;无基板,只是在引线框架上直接固定RGB芯片,结构简单,实现轻薄化。本发明还公开了具有该LED显示模组的显示屏单元板和显示屏。

技术领域

本发明属于LED显示技术领域,涉及一种LED显示模组、显示屏单元板、显示屏及制备方法。

背景技术

随着LED显示技术的突破与产品的成熟,对组成其像素的LED显示器件提出了散热好、可靠性高、轻薄的要求。

目前,多数的LED显示模组其芯片载体采用基板或模具冲压形成的包脚类支架,因封装材料自身的热导率、热膨胀失配以及散热结构设计局限性,限制了LED的散热以及产品可靠性的提升,同时封装体较厚,无法实现轻薄化。

发明内容

为了克服上述现有技术存在的缺陷,本发明的目的在于提供一种LED显示模组及具有其的显示屏单元板和显示屏,解决了现有LED显示模组散热性不好、无法实现轻薄化的问题。

本发明是通过以下技术方案来实现:

一种LED显示模组,包括引线框架、R芯片、G芯片、B芯片和围坝结构,引线框架包括实心部分和镂空部分,实心部分包括散热片和焊盘,焊盘位于散热片的周围,散热片和焊盘的背面为焊脚;焊盘位于散热片的周围;

在散热片和焊盘的正面设置围坝结构,位于围坝结构内的散热片部分的正面固定R芯片、G芯片和B芯片;

围坝结构内填充有用于封装R芯片、G芯片和B芯片的塑封料。

进一步,焊盘包括R芯片阴极焊盘、G芯片阴极焊盘、B芯片阴极焊盘和RGB芯片共阳极焊盘;R芯片阴极焊盘与散热片为一体结构。

进一步,R芯片、G芯片和B芯片的正极通过键合线与RGB芯片共阳极焊盘连接,R芯片的负极通过导电胶固定在R芯片阴极焊盘上,G芯片的负极通过键合线与G芯片阴极焊盘连接,B芯片的负极通过键合线与B芯片阴极焊盘连接。

进一步,引线框架采用铜带,采用蚀刻工艺制备而成。

进一步,焊脚与外部元件电连接。

进一步,散热片设有4个,焊脚共14个。

进一步,在实心部分的背面对应的外缘面上预开槽,形成台阶面。

进一步,所述LED显示模组包括四个像素单元。

本发明还公开了具有所述的LED显示模组的显示屏单元板,所述显示屏单元板由若干个LED显示模组贴在PCB板上构成。

本发明还公开了具有所述的显示屏单元板的LED显示屏,该显示屏由多个显示屏单元板拼接而成。

本发明还公开了所述的LED显示模组的制备方法,包括以下步骤:

S1、通过蚀刻工艺在引线框架正面形成散热片、RGB芯片共阳极焊盘、G芯片阴极焊盘及G芯片阴极焊盘;

S2、在背面通过蚀刻形成焊脚;

S3、通过塑封工艺在引线框架的正面像素单元处形成围坝结构,在围坝结构内的散热片正面固定R芯片、G芯片和B芯片;

S4、将R芯片、G芯片、B芯片的正极与RGB芯片共阳极焊盘连接,将R芯片的负极固定在R芯片阴极焊盘上,G芯片的负极与G芯片阴极焊盘连接,B芯片的负极与B芯片阴极焊盘连接;

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