[发明专利]电触点材料、端子配件、连接器、线束及电触点材料的制造方法在审
申请号: | 202010587200.7 | 申请日: | 2020-06-24 |
公开(公告)号: | CN112151991A | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
发明(设计)人: | 白井善晶;斋藤宁;古川欣吾;公文代充弘;细江晃久 | 申请(专利权)人: | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
主分类号: | H01R13/03 | 分类号: | H01R13/03;H01R43/16;C25D5/50;C25D7/00;C25D7/06 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 赵晶;李范烈 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 触点 材料 端子 配件 连接器 制造 方法 | ||
1.一种电触点材料,具备:
由金属构成的基材;
在所述基材的表面设置的金属层;及
在所述金属层的表面设置的氧化物层,
所述金属层由含有锌、铜及锡的金属构成,
所述氧化物层由含有锌、铜及锡的氧化物构成,
在所述氧化物层的紧下方,铜的原子浓度相对于锡的原子浓度的比率小于1.4。
2.根据权利要求1所述的电触点材料,其中,
关于所述氧化物层中的各元素的原子浓度,
氧为超过0原子%且70原子%以下,
锌为超过0原子%且70原子%以下,
铜为超过0原子%且30原子%以下,
锡为超过0原子%且30原子%以下。
3.根据权利要求1或2所述的电触点材料,其中,
所述氧化物层的平均厚度为1nm以上且1000nm以下。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的电触点材料,其中,
所述金属层具备:
设置在所述基材侧的第一金属层;及
设置在所述氧化物层侧的第二金属层,
所述第一金属层由包含从由锌、铜及锡构成的组中选择的两种以上的元素的合金构成,
所述第二金属层由锡或锡合金构成。
5.根据权利要求4所述的电触点材料,其中,
所述第一金属层的平均厚度为0.1μm以上且5μm以下。
6.根据权利要求4或5所述的电触点材料,其中,
所述第二金属层的平均厚度为0.1μm以上且5μm以下。
7.一种端子配件,由权利要求1~6中任一项所述的电触点材料构成。
8.一种连接器,具备权利要求7所述的端子配件。
9.一种线束,具备:
电线;及
安装于所述电线的权利要求7所述的端子配件或权利要求8所述的连接器。
10.一种电触点材料的制造方法,包括:
制造在基材的表面的至少一部分从所述基材侧依次通过镀敷覆盖第一层、第二层及第三层而成的覆盖材料的工序;及
对所述覆盖材料在氧气氛中以232℃以上且500℃以下的温度实施热处理的工序,
在制造所述覆盖材料的工序中,
所述第一层由含有锡的金属构成,
所述第二层由含有锌的金属构成,
所述第三层由含有铜的金属构成,
将所述第一层的厚度形成为3.5μm以上且5μm以下,
将所述第二层的厚度形成为0.1μm以上且0.6μm以下,
将所述第三层的厚度形成为0.05μm以上且0.4μm以下。
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