[发明专利]生物识别指纹芯片的封装结构和方法在审
申请号: | 202010587982.4 | 申请日: | 2020-06-24 |
公开(公告)号: | CN111668321A | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
发明(设计)人: | 王凯厚;杨剑宏;王鑫琴 | 申请(专利权)人: | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/0216 | 分类号: | H01L31/0216;H01L31/0232;H01L31/18;G06K9/00 |
代理公司: | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人: | 朱玉丹 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 生物 识别 指纹 芯片 封装 结构 方法 | ||
1.一种生物识别指纹芯片的封装结构,其特征在于,包括:
指纹识别芯片,指纹识别芯片具有相对的正面和背面,其正面具有多个用于采集指纹信息的像素点;
形成于指纹识别芯片正面的第一透光层,第一透光层上开设形成有遮光槽,该遮光槽围成多个透光区,每个所述透光区分别对应于一个所述像素点;
遮光层,至少覆盖于所述遮光槽的侧壁表面。
2.根据权利要求1所述的生物识别指纹芯片的封装结构,其特征在于,所述的遮光层覆盖于所述遮光槽的底面。
3.根据权利要求1所述的生物识别指纹芯片的封装结构,其特征在于,所述遮光层自所述遮光槽的侧壁延伸至所述第一透光层的顶面。
4.根据权利要求1所述的生物识别指纹芯片的封装结构,其特征在于,所述遮光槽包括多个圆环形的凹槽,每个所述像素点分别对应于一个所述凹槽围成区域的底部。
5.根据权利要求1所述的生物识别指纹芯片的封装结构,其特征在于,所述遮光层材质为黑胶。
6.根据权利要求1所述的生物识别指纹芯片的封装结构,其特征在于,还包括覆盖于所述遮光槽和透光区的第二透光层。
7.根据权利要求6所述的生物识别指纹芯片的封装结构,其特征在于,还包括形成于第二透光层表面的聚光透镜,
每个所述聚光透镜分别对应一所述像素点。
8.根据权利要求6所述的生物识别指纹芯片的封装结构,其特征在于,所述第一透光层和/或第二透光层选自为干膜、无机玻璃或有机玻璃。
9.根据权利要求1所述的生物识别指纹芯片的封装结构,其特征在于,还包括形成于所述指纹识别芯片正面和第一透光层之间的滤光片。
10.一种生物识别指纹芯片的封装方法,其特征在于,包括:
提供一晶圆,该晶圆具有多个指纹识别芯片,指纹识别芯片具有相对的正面和背面,其正面具有多个用于采集指纹信息的像素点;
在指纹识别芯片的正面制作第一透光层;
在第一透光层上制作遮光槽,该遮光槽围成多个透光区,每个所述透光区分别对应于一个所述像素点;
至少在遮光槽的侧壁表面形成遮光层;
通过切割工艺,切割所述晶圆,形成多个单粒的封装结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的