[发明专利]一种改善聚酰亚胺材料涂覆效果的工艺有效
申请号: | 202010588508.3 | 申请日: | 2020-06-24 |
公开(公告)号: | CN111722472B | 公开(公告)日: | 2023-02-28 |
发明(设计)人: | 孙会权;邢栗;张龙彪;孙元斌 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 |
主分类号: | G03F7/16 | 分类号: | G03F7/16 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 于晓波 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 改善 聚酰亚胺 材料 效果 工艺 | ||
1.一种改善聚酰亚胺材料涂覆效果的工艺,其特征在于:采用旋涂方法在晶圆表面形成均匀的光刻胶层,具体包括如下步骤:
(1)将晶圆送入涂胶单元,在晶圆静止状态下喷涂光阻稀释剂RRC,以增加光刻胶流动性;
(2)将光刻胶喷嘴移到晶圆中心正上方,并使晶圆旋转,在晶圆表面形成一层RRC膜;
(3)使光刻胶喷嘴喷涂光刻胶,喷涂光刻胶后,先使晶圆在转速V1时高速旋转T1时间,使晶圆上光刻胶铺展,该步骤决定了胶膜的厚度;然后降低晶圆转速至V2并旋转T2时间,使晶圆边缘光刻胶迅速回流;涂覆完后,晶圆边缘胶膜厚度均匀性良好;
(4)经步骤(3)涂覆后的晶圆传入热盘中进行烘烤,再经曝光、显影和冷盘冷却后,最终将晶圆传送回片盒;
步骤(1)中,所述涂胶单元包括承片台和CUP结构,晶圆放置于承片台上,所述CUP结构为三层CUP结构,与四层CUP结构相比,改变了其内部的风流,四层CUP中,从下至上第三层上沿距承片台2.5-3.0mm,其水平高度在承片台之上,而三层CUP结构中从下往上数第二层上沿,水平高度在承片台之下,距承片台2.0-2.5mm,从而加大了与顶层CUP之间的空隙,从而加大了风流。
2.根据权利要求1所述的改善聚酰亚胺材料涂覆效果的工艺,其特征在于:步骤(1)-(3)中,所述CUP排风参数为2.0-6.0kpa。
3.根据权利要求1所述的改善聚酰亚胺材料涂覆效果的工艺,其特征在于:步骤(2)中,喷涂光刻胶的喷嘴采用tip喷嘴,喷嘴出胶状态更好,可提高膜厚均匀性。
4.根据权利要求1所述的改善聚酰亚胺材料涂覆效果的工艺,其特征在于:步骤(3)中,根据膜厚的要求与PI的特性,转速V1为500-4000rpm,转速V2为100-1000rpm,根据实际情况调整,转速V2需远低于V1;同时该步骤加速度应为10000-30000r/s2,T1为5-40s,T2为1-3s。
5.根据权利要求4述的改善聚酰亚胺材料涂覆效果的工艺,其特征在于:步骤(3)中,转速V2越小,回流范围越大,根据实际要求进行设定。
6.根据权利要求1所述的改善聚酰亚胺材料涂覆效果的工艺,其特征在于:步骤(4)中,所述热盘的盘盖上设有排风管,排风管为大孔径不锈钢方管,排风管内径为25-35mm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈阳芯源微电子设备股份有限公司,未经沈阳芯源微电子设备股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010588508.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。