[发明专利]一种具有缓释效果的多孔陶瓷材料及制备方法在审
申请号: | 202010588662.0 | 申请日: | 2020-06-24 |
公开(公告)号: | CN111718181A | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 梁碧霞 | 申请(专利权)人: | 梁碧霞 |
主分类号: | C04B33/132 | 分类号: | C04B33/132;C04B33/24;C04B38/08 |
代理公司: | 广州圣理华知识产权代理有限公司 44302 | 代理人: | 胡小英;李唐明 |
地址: | 528200 广东省佛山市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 效果 多孔 陶瓷材料 制备 方法 | ||
本发明公开了一种具有缓释效果的多孔陶瓷材料,所述多孔陶瓷材料包括如下按重量份计原料制备而成:废瓷粉10~30份、氨基酸过滤剂15~45份、沸石5~30份、海泡石5~30份、膨润土5~20份、珍珠岩0~20份、熔块5~30份;所述多孔陶瓷材料的孔隙率为24%‑32%,总孔面积为9‑20m2/g;骨架密度为2.1‑2.7g/mL,堆砌密度为1.6‑1.8g/mL,中心孔径为380‑440埃。本发明多孔陶瓷材料可实现储存、缓释一定的液体,该液体可以是香精、含除臭成分的香精、除臭剂、驱虫剂、抗菌剂、抗过敏剂等具有功能的液体。本发明可根据所需储存和释放周期与浓度对陶瓷材料的孔洞结构进行调节,以达到设计要求。
技术领域
本发明属于多孔陶瓷材料制备技术领域,具体涉及一种具有缓释效果的多孔陶瓷材料及制备方法。
背景技术
多孔陶瓷材料具有较高的孔隙率、较低的密度、较高的比表面积,被广泛用于调湿材料、催化载体材料、过滤材料、吸声材料、保温隔热材料等领域。市面上的用于储存香水、缓释香水的器件绝大多数由玻璃制成,并采用物理开孔或者包覆薄膜的方式控制香水的挥发,玻璃器件易碎不易保存,且物理开孔或者包覆薄膜的缓释效果也不好,因此开发一种良好的香水载体十分必要。
专利申请CN107586150A公开了一种高吸水率高保水率多孔陶瓷材料及其制备方法。在该技术方案中,多孔陶瓷材料在高温烧结的过程中,淀粉和粘结剂燃烧挥发,形成不同的孔洞;而硅藻土具有很多微米级的孔洞,与燃烧挥发后形成的孔洞构成一定的级配,提高了陶瓷材料的吸水性和保水性。具体地,选用滑石降低烧成温度和提高陶瓷热稳定性,淀粉是主要的造孔剂,长石用来降低烧成温度,在烧结过程中坯体中的的淀粉燃烧挥发,从而在坯体中留下许多孔洞,由于坯体具有一定的强度,因此在烧成后这些孔洞结构得以保存下来。硅藻土具有大量的毛细孔洞,烧成后,这些孔洞仍然存在,并与淀粉烧失形成的孔洞构成一定的级配,形成较高的孔隙率,提高吸水率。在吸水后由于毛细孔力对水的束缚,从而大大延缓了水的蒸发,提高了其保水性。上述技术方案的多孔陶瓷材料旨在提高多孔材料的吸水率和保水率,并没有系统研究多孔陶瓷材料制备过程中原材料的选择以及工艺参数的设定,对多孔材料的孔径大小和分布的影响,以及多孔材料孔径大小和分布对香精保存和缓释功能的关系,以及选用哪些原材料和制备工艺能够获得稳定的不易坍塌的孔径尺寸和孔径分布。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有缓释功能的多孔陶瓷材料。此多孔陶瓷材料可实现储存、缓释一定的液体,该液体可以是香精、含除臭成分的香精、除臭剂、驱虫剂、抗菌剂、抗过敏剂等具有功能的液体。本发明可根据所需储存和释放周期与浓度对陶瓷材料的孔洞结构进行调节,以达到设计要求。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案如下:
一种具有缓释效果的多孔陶瓷材料,所述多孔陶瓷材料包括如下按重量份计原料制备而成:废瓷粉10~30份、氨基酸过滤剂15~45份、沸石5~30份、海泡石5~30份、膨润土5~20份、珍珠岩0~20份、熔块5~30份;所述多孔陶瓷材料的孔隙率为24%-32%,总孔面积为9-20m2/g;骨架密度为2.1-2.7g/mL,堆砌密度为1.6-1.8g/mL,中心孔径为380-440埃;
所述具有缓释效果的多孔陶瓷材料的制备方法包括如下步骤:
S1.粉料的制作:原料配料,球磨,干燥,过筛得粉料;
S2.多孔陶瓷材料的成型:粉料干压成型然后烧结,干压成型压力为25~35Mpa,烧结温度为680~860℃。
氨基酸过滤剂以铝硅酸盐为主,是作为氨基酸过滤后的废物质,含硅藻土助滤剂。本发明使用的是氨基酸生产企业的废弃物,其废弃物一直都是填埋处理。由于含大量的氨基酸成为蚊虫、苍蝇繁殖生产场所,并散发难闻的气味,严重污染环境。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于梁碧霞,未经梁碧霞许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010588662.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。