[发明专利]激光加工方法及其装置、计算机存储介质及激光加工设备

权利要求书

1.一种激光加工方法，用于在激光加工时旋转的具有环状内壁的目标工件上加工凹槽，其特征在于，包括以下步骤：

获取在基准内径下进行加工的基准焦距、基准线速度及基准激光频率，具体包括：获取加工标准；

所述加工标准根据所述基准内径下的所述基准线速度和所述基准激光频率计算；

所述基准内径下的所述基准线速度包括加速状态的第一阶段、匀速状态的第二阶段及减速状态的第三阶段；

根据所述第一阶段的线速度调整所述基准内径下的所述基准激光频率，以使所述加工标准恒定；

根据所述第二阶段的线速度调整所述基准内径下的所述基准激光频率，以使所述加工标准恒定；

根据所述第三阶段的线速度调整所述基准内径下的所述基准激光频率，以使所述加工标准恒定；

获取在所述基准内径下进行加工的基准激光发射位置；

所述基准激光发射位置激发出的激光沿第一方向射出，且所述第一方向在所述环状内壁的径向的方向上；

获取目标工件的实际内径，根据所述目标工件的所述实际内径与所述基准内径的差值，沿所述第一方向调整所述基准激光发射位置至待加工的所述目标工件的实际激光发射位置，以使所述目标工件的实际焦距为所述基准内径下的所述基准焦距；

根据所述目标工件的所述实际内径，调整以使所述目标工件的实际线速度为所述基准内径下的所述基准线速度；

以所述基准内径下的所述基准激光频率为所述目标工件的实际激光频率，根据所述目标工件的所述实际焦距、所述实际线速度及所述实际激光频率激光加工所述目标工件。

2.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，步骤根据所述目标工件的所述实际内径，调整以使所述目标工件的实际线速度为所述基准内径下的所述基准线速度中，具体包括：

获取在所述基准内径下进行加工的基准角速度；

所述基准内径下的所述基准线速度根据所述基准内径和所述基准内径下的所述基准角速度计算；

根据所述目标工件的所述实际内径调整所述基准内径下的所述基准角速度为所述目标工件的实际角速度，以使所述目标工件的所述实际内径和所述实际角速度计算得到的所述目标工件的实际线速度为所述基准内径下所述基准线速度。

3.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，步骤以所述基准内径下的所述基准激光频率为所述目标工件的实际激光频率，根据所述目标工件的所述实际焦距、所述实际线速度及所述实际激光频率激光加工所述目标工件中，还包括光路转换组件，所述光路转换组件将一束激光转换成二束激光。

4.一种激光加工装置，用于在激光加工时旋转的具有环状内壁的目标工件上加工凹槽，其特征在于，所述激光加工装置被配置为执行权利要求1至3任一项所述激光加工方法的步骤，所述激光加工装置包括：

获取部，用于获取在基准内径下进行加工的基准焦距、基准线速度及基准激光频率，所述获取部还用于获取目标工件的实际内径，并以所述基准内径下的所述基准激光频率为所述目标工件的实际激光频率，所述获取部还用于获取在所述基准内径下进行加工的基准激光发射位置，所述基准激光发射位置激发出的激光沿第一方向射出，且所述第一方向在所述环状内壁的径向的方向上；

第一调整部，根据所述目标工件的所述实际内径与所述基准内径的差值，沿所述第一方向调整所述基准内径下的所述基准激光发射位置至所述目标工件的实际激光发射位置，以使所述目标工件的实际焦距为所述基准内径下的所述基准焦距；

第二调整部，根据所述目标工件的所述实际内径调整以使所述目标工件的实际线速度为所述基准内径下的所述基准线速度；和

执行部，根据所述目标工件的所述实际焦距、所述实际线速度及所述实际激光频率激光加工所述目标工件。

5.一种计算机存储介质，存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时，使得所述处理器执行如权利要求1至3中任一项所述激光加工方法的步骤。

6.一种激光加工设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时，使得所述处理器执行如权利要求1至3中任一项所述激光加工方法的步骤。