[发明专利]一种采用多根定向天线增强覆盖的超宽带集成电路系统在审
申请号: | 202010588986.4 | 申请日: | 2020-06-24 |
公开(公告)号: | CN111865354A | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 陈振琪;李南松;肖家幸;陈润 | 申请(专利权)人: | 深圳市纽瑞芯科技有限公司 |
主分类号: | H04B1/40 | 分类号: | H04B1/40;H04W4/33;H04W64/00;H01Q5/25 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 廖元秋 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 采用 定向天线 增强 覆盖 宽带 集成电路 系统 | ||
1.一种采用多根定向天线增强覆盖的超宽带集成电路系统,其特征在于,该系统由一套UWB集成电路和2根或2根以上的定向天线组成;该集成电路包括由1个接收数字信号的UWB基带电路和1个发送数字信号的UWB基带电路组成的UWB基带电路,由1个或1个以上的UWB接收模拟前端和1个或1个以上的UWB发送模拟前端组成的UWB模拟前端,1个合路器,1个分路器,2个或2个以上的双工器;所述的2根或2根以上的定向天线通过各自的天线馈点分别与所述的2个或2个以上的双工器的信号输出线相连;所述UWB模拟前端分别直接或通过合路器、分路器与UWB基带电路、双工器相连,以实现多种组合模式的集成电路系统。
2.如权利要求1所述的采用多根定向天线增强覆盖的超宽带集成电路系统,其特征在于,所述的实现多种组合模式的集成电路系统具体为:该集成电路系统包括由1个接收数字信号的UWB基带电路和1个发送数字信号的UWB基带电路,N个接收模拟信号的UWB射频模拟前端和N个发送模拟信号的UWB射频模拟前端,1个合路器,1个分路器,N个双工器,N个天线馈点,N根定向天线,N为等于2或大于2的整数;连接关系为:1个合路器连接在1个接收基带电路与N个接收模拟前端之间,1个分路器连接在1个发射基带电路与N个发射模拟前端之间,N个接收模拟信号的UWB射频模拟前端和N个发送模拟信号的UWB射频模拟前端分别与N个双工器相连,N个双工器的信号输出线分别与N根定向天线的馈点相连。
3.如权利要求1所述的采用多根定向天线增强覆盖的超宽带集成电路系统,其特征在于,所述的实现多种组合模式的集成电路系统具体为:该系统包括由1个接收数字信号的UWB基带电路和1个发送数字信号的UWB基带电路和1个接收数字信号的UWB基带电路,1个接收模拟信号的UWB射频模拟前端和1个发送模拟信号的UWB射频模拟前端,1个合路器,1个分路器,N个双工器,N个天线馈点,N根定向天线,N为等于2或大于2的整数;连接关系为:1个接收模拟信号的UWB射频模拟前端与1个接收基带电路相连,1个发送模拟信号的UWB射频模拟前端与1个发射基带电路相连;1个合路器连接在1个接收模拟前端与N个双工器之间,1个分路器连接在1个发射模拟前端与N个双工器之间,N个双工器的信号输出线分别与N根定向天线的馈点相连。
4.如权利要求1所述的采用多根定向天线增强覆盖的超宽带集成电路系统,其特征在于,所述的实现多种组合模式的集成电路系统具体为:该系统包括由1个接收数字信号的UWB基带电路和1个发送数字信号的UWB基带电路,N个接收模拟信号的UWB射频模拟前端和1个发送模拟信号的UWB射频模拟前端,1个合路器,1个分路器,N个双工器,N个天线馈点,N根定向天线,N为等于2或大于2的整数;连接关系为:1个发射基带电路与1个发送模拟信号的UWB射频模拟前端相连,1个合路器连接在1个接收基带电路与N个接收模拟前端之间,1个分路器连接在1个发射模拟前端与N个双工器之间,N个接收模拟信号的UWB射频模拟前端和N个双工器相连,N个双工器的信号输出线分别与N根定向天线的馈点相连。
5.如权利要求1所述的采用多根定向天线增强覆盖的超宽带集成电路系统,其特征在于,所述的实现多种组合模式的集成电路系统具体为:该系统包括由1个接收数字信号的UWB基带电路和1个发送数字信号的UWB基带电路,1个接收模拟信号的UWB射频模拟前端和N个发送模拟信号的UWB射频模拟前端,1个合路器,1个分路器,N个双工器,N个天线馈点,N根定向天线,N为等于2或大于2的整数;连接关系为:1个接收基带电路与1个接收模拟前端相连,1个合路器连接在1个接收模拟前端与N个双工器之间,1个分路器连接在1个发射基带电路与N个发射模拟前端之间,N个发送模拟前端分别与N个双工器相连,N个双工器的信号输出线分别与N根定向天线的馈点相连。
6.如权利要求1-5中任一项权利要求的超宽带集成电路系统,其特征在于,所述合路器、分路器和双工器采用集成电路工艺实现,或采用集成电路的外围电路实现。
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