[发明专利]一种电子元器件加工用银浆点胶设备及其工作方法在审

专利信息
申请号: 202010589380.2 申请日: 2020-06-24
公开(公告)号: CN111672708A 公开(公告)日: 2020-09-18
发明(设计)人: 蒋振荣;周海生 申请(专利权)人: 安徽富信半导体科技有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C11/00
代理公司: 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 代理人: 韩立峰
地址: 243000 安徽省马鞍山*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子元器件 工用 银浆点胶 设备 及其 工作 方法
【说明书】:

本发明公开一种电子元器件加工用银浆点胶设备及其工作方法,包括底架,底架底部滑动安装有移动板,移动板上表面两侧均安装有侧柱,两个侧柱分别固定于连接梁两侧,连接梁上滑动安装有平移板,平移板上安装有移动架,移动架上滑动安装有升降板,升降板上安装有升降壳,升降壳内转动设置有第四丝杆、第五丝杆。本发明通过开启第四电机,第四电机输出轴带动第五丝杆转动,第五丝杆带动第四丝杆转动,第四丝杆、第五丝杆配合对应的丝杆连接块带动两个对中板的间距调整,进而调整两个点胶阀的间距,通过以上结构设置,使得该电子元器件加工用银浆点胶设备在满足双头点胶的同时,方便调整两个点胶阀的间距,满足不同点胶需求。

技术领域

本发明涉及电子元器件加工技术领域,具体涉及一种电子元器件加工用银浆点胶设备及其工作方法。

背景技术

电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。

专利文件(CN201911176645.X)公开了一种银浆固晶点胶用压爪及设备,该设备可以通过挡板阻挡银浆颗粒飞溅至芯片或引线框架表面,同时阻挡油污及空气中的异物飞溅至芯片或引线框架表面,从而对产品的防尘管控起到相应的预防,减少针头的清洁频次,减少针头拆装次数,减少针头中银浆的浪费,保证点胶速度,提升点胶工序的生产效率,同时提升产品的良率,保证产品的合格率。但是该设备不能满足双头点胶,点胶效率不高,同时现有双头点胶设备不方便调整两个点胶阀的间距,无法满足不同的点胶要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子元器件加工用银浆点胶设备及其工作方法,解决以下技术问题:通过开启第四电机,第四电机输出轴带动第五丝杆转动,第五丝杆带动第四丝杆转动,第四丝杆、第五丝杆配合对应的丝杆连接块带动两个对中板的间距调整,进而调整两个点胶阀的间距,通过以上结构设置,使得该电子元器件加工用银浆点胶设备在满足双头点胶的同时,方便调整两个点胶阀的间距,满足不同点胶需求;通过将PCB板放在底架上,开启第一电机,第一电机通过两个传动连接的皮带轮带动第一丝杆转动,第一丝杆配合丝杆连接块带动移动板移动,移动板通过滑块沿底架底部的滑轨移动,开启第二电机,第二电机通过两个传动连接的皮带轮带动第二丝杆转动,第二丝杆配合丝杆连接块带动平移板移动,平移板沿连接梁滑动,开启第三电机,第三电机输出轴带动第三丝杆转动,第三丝杆配合丝杆连接块带动升降板下降,通过升降壳三轴方向调整两个点胶阀,点胶阀将银浆PCB板表面,通过以上结构设置,该电子元器件加工用银浆点胶设备点胶阀的位置调节方便,点胶效率高。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现:

一种电子元器件加工用银浆点胶设备,包括底架,所述底架底部滑动安装有移动板,所述移动板上表面两侧均安装有侧柱,两个侧柱分别固定于连接梁两侧,所述连接梁上滑动安装有平移板,所述平移板上安装有移动架,所述移动架上滑动安装有升降板,所述升降板上安装有升降壳,所述升降壳内转动设置有第四丝杆、第五丝杆,所述第四丝杆、第五丝杆之间固定连接,所述第四丝杆、第五丝杆外周面均转动套设有丝杆连接块,所述第四丝杆、第五丝杆均通过丝杆连接块连接有对中板,两个对中板上安装有两个点胶阀,通过开启第四电机,第四电机输出轴带动第五丝杆转动,第五丝杆带动第四丝杆转动,第四丝杆、第五丝杆配合对应的丝杆连接块带动两个对中板的间距调整,进而调整两个点胶阀的间距,通过将PCB板放在底架上,开启第一电机,第一电机通过两个传动连接的皮带轮带动第一丝杆转动,第一丝杆配合丝杆连接块带动移动板移动,移动板通过滑块沿底架底部的滑轨移动,开启第二电机,第二电机通过两个传动连接的皮带轮带动第二丝杆转动,第二丝杆配合丝杆连接块带动平移板移动,平移板沿连接梁滑动,开启第三电机,第三电机输出轴带动第三丝杆转动,第三丝杆配合丝杆连接块带动升降板下降,通过升降壳三轴方向调整两个点胶阀,点胶阀将银浆PCB板表面。

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