[发明专利]一种电子元器件加工用高温贴片设备及其工作方法在审
申请号: | 202010589399.7 | 申请日: | 2020-06-24 |
公开(公告)号: | CN111683513A | 公开(公告)日: | 2020-09-18 |
发明(设计)人: | 蒋振荣;周海生 | 申请(专利权)人: | 安徽富信半导体科技有限公司 |
主分类号: | H05K13/02 | 分类号: | H05K13/02;H05K13/04 |
代理公司: | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人: | 韩立峰 |
地址: | 243000 安徽省马鞍山*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子元器件 工用 高温 设备 及其 工作 方法 | ||
本发明公开一种电子元器件加工用高温贴片设备及其工作方法,本发明满足对不同大小的焊片进行输送,实用性强。第一电机输出轴转动,吸杆移动至载片台上方,第二气缸配合吸杆将载片台上的晶片吸取,第一电机输出轴反转,第一气缸配合第二气缸带动第一升降架位移,通过吸杆将晶片贴片至指定位置,第三气缸配合第四气缸带动第二升降架位移,通过锡焊头将锡丝融化在焊片与晶片接触边缘位置,完成贴片,通过以上结构设置,使得该电子元器件加工用高温贴片设备可以同时进行双工位贴片,贴片效率高,同时通过锡焊进行焊机,保证贴片效果。
技术领域
本发明涉及电子元器件加工技术领域,具体涉及一种电子元器件加工用高温贴片设备及其工作方法。
背景技术
电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。
专利文件(201910871144.7)公开了一种贴片机,该贴片机包括主机壳体、轴结构、工作头组件、视觉检测机构、供料平台、运输轨部件、气源部件、分料阻停机构、振动盘以及输入操作部件,所述的工作头组件包括支架、真空气缸、电机、双头吸嘴和输送管。该种贴片机通过设置振动盘、分料阻停机构通过输送管对工作头组件进行源源不断的输送元器件,并且通过工作头组件上的双头吸嘴将元器件放置在PCB焊盘上。但是该贴片机对不同大小焊片的输送并不方便,同时该贴片机的贴片效率不高,贴片效果不佳。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子元器件加工用高温贴片设备及其工作方法,解决以下技术问题:通过开启第二电机,第二电机输出轴带动其中一个丝杆转动,通过两个皮带轮的传动带动另一个丝杆转动,丝杆配合丝杆套带动底块移动,滑杆套沿导向杆滑动,通过底块两个导向条之间的间距调整,进而调整两个导向条上两个皮带的间距,将焊片放在两个导向条上的两个皮带上,光伏板置于两个挡条之间,开启第三电机,第三电机输出轴带动六棱杆转动,六棱杆带动两个驱动轮转动,驱动轮配合两个第一导向轮、两个第二导向轮带动导向条上的皮带传动,进而对焊片运输,通过以上结构,使得该电子元器件加工用高温贴片设备满足对不同大小的焊片进行输送,实用性强。第一电机输出轴转动,吸杆移动至载片台上方,第二气缸配合吸杆将载片台上的晶片吸取,第一电机输出轴反转,第一气缸配合第二气缸带动第一升降架位移,通过吸杆将晶片贴片至指定位置,第三气缸配合第四气缸带动第二升降架位移,通过锡焊头将锡丝融化在焊片与晶片接触边缘位置,完成贴片,通过以上结构设置,使得该电子元器件加工用高温贴片设备可以同时进行双工位贴片,贴片效率高,同时通过锡焊进行焊机,保证贴片效果。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现:
一种电子元器件加工用高温贴片设备,包括支撑台,所述支撑台上安装有两个载片台,两个载片台同侧设置有两个第一电机,所述第一电机安装于支撑台上,所述第一电机输出轴连接有第一支撑块,所述第一支撑块顶部安装有第一气缸,所述第一气缸活塞杆端部安装有第一平移架,所述第一平移架上安装有第二气缸,所述第二气缸活塞杆端部安装有第一升降架,所述第一升降架上安装有吸杆,所述支撑台上安装有两个第二支撑块,所述第二支撑块顶部安装有第三气缸,所述第三气缸活塞杆端部安装有第二平移架,所述第二平移架上安装有第四气缸,所述第四气缸活塞杆端部安装有第二升降架,所述第二升降架上安装有锡焊头;
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