[发明专利]一种光模块

说明书

本发明涉及光模块技术领域，公开了一种光模块，其包括：底壳；Pogo‑pin组件，其设置于所述底壳上，所述Pogo‑pin组件包括若干个PIN针，所述PIN针部分外露于所述底壳的底面；电路板，其至少部分设置于所述底壳的腔室内，所述电路板上设置有与所述PIN针相匹配的焊盘，所述PIN针的顶部连接于所述焊盘。光模块与外部主板连接时，PIN针的底端能够抵接于外部主板的连接点，以实现光模块与外部主板的连接；PIN针的使用寿命比较长，可以使光模块的使用寿命次数增加很多；而且PIN针仅是底端外露于底壳的底面设置，在测试和安装过程中被碰触不易被损坏，极大地增加了光模块的使用寿命。

技术领域

本发明涉及光模块技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

在3C电子行业中经常需要用到光模块进行讯息的传输。现有产品的设计方案采用SAMTEC连接器来实现BTB信号的传输，使用lens进行光耦合。

但是SAMTEC连接器为消费类电子产品，SAMTEC连接器的接触片是封装在安装板内的薄铜片，不仅薄，而且整个SAMTEC连接器的弹性余量全靠这个接触片本身的弹性,在垂直方向压接触片的寿命为30次左右，在水平方向轻压接触片就非常容易折断或者变形，指示SAMTEC连接器的循环使用寿命次数很少，实验要求一般为30次，在高振动环境应用风险极大，在平时的测试和安装过程中也容易损坏。

因此，亟需一种光模块，以解决上述技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种光模块，PIN针的使用寿命比较长，极大地增加了光模块的使用寿命。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

提供一种光模块，包括：

底壳；

Pogo-pin组件，其设置于所述底壳上，所述Pogo-pin组件包括若干个PIN针，所述PIN针部分外露于所述底壳的底面；

电路板，其至少部分设置于所述底壳的腔室内，所述电路板上设置有与所述PIN针相匹配的焊盘，所述PIN针的顶部连接于所述焊盘。

作为一种光模块的优选技术方案，还包括顶盖，其固定于所述底壳的顶部，以将所述电路板封装于所述底壳的腔室内。

作为一种光模块的优选技术方案，所述电路板包括第一电路板、第二电路板和柔性板，所述第一电路板和第二电路板通过所述柔性板连接；

所述第一电路板位于所述腔室的底部，所述焊盘设置于所述第一电路板的底面上。

作为一种光模块的优选技术方案，还包括芯片组件，所述第二电路板的顶面贴合于所述顶盖，所述芯片组件设置于所述第二电路板的底面上。

作为一种光模块的优选技术方案，所述芯片组件贴合于所述第二电路板的底面上，且与所述第二电路板金丝键合。

作为一种光模块的优选技术方案，所述芯片组件包括激光器、接收器、激光驱动器和限幅放大器。

作为一种光模块的优选技术方案，还包括光纤组件，所述光纤组件的部分光纤与所述激光器光耦合，部分光纤与所述接收器光耦合。

作为一种光模块的优选技术方案，所述Pogo-pin组件还包括基座和盖板，所述基座上设置有若干个容纳孔，所述盖板上设置有与所述容纳孔对应设置的伸出孔，所述PIN针设置于容纳孔内，且其底端穿过所述容纳孔外露于所述基座，顶端穿过所述伸出孔抵接于所述焊盘。

作为一种光模块的优选技术方案，所述PIN针为弹性探针；所述盖板的顶面与所述腔室的底壁共面。

作为一种光模块的优选技术方案，还包括固定件，所述电路板通过所述固定件固定于所述底壳内；所述腔室内填充有密封胶。