[发明专利]一种多芯片兼容的编译方法和装置有效
申请号: | 202010590515.7 | 申请日: | 2020-06-24 |
公开(公告)号: | CN111796831B | 公开(公告)日: | 2023-02-28 |
发明(设计)人: | 王宜怀;姜家乐;王进;施连敏 | 申请(专利权)人: | 苏州大学 |
主分类号: | G06F8/41 | 分类号: | G06F8/41;G06F8/71;G06F8/76 |
代理公司: | 苏州见山知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32421 | 代理人: | 袁丽花 |
地址: | 215000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 兼容 编译 方法 装置 | ||
本发明提供多芯片兼容的编译方法和装置,通过提取Makefile文件的共性特征信息、设置变量属性信息;根据所述共性特征信息与变量属性信息,获得通用Makefile文件模板;通过编译模块遍历所述通用文件模板中的待编译工程,记录所述待编译工程的依赖文件路径信息并替换所述通用文件模板中的第一变量值,确定所述通用文件模板的自动化配置信息;根据所述通用文件模板的自动化配置信息调用Make工具的增量编译机制,获得所述待编译工程的目标Makefile文件;通过所述Makefile文件中的规则信息和伪目标标签信息处理所述目标Makefile文件,获得编译生成的可执行文件。
技术领域
本发明涉及软件开发技术领域,尤其涉及一种多芯片兼容的编译方法和装置。
背景技术
随着各类物联网应用的快速发展,嵌入式集成开发环境作为其应用开发平台而受到广泛关注。嵌入式集成开发环境特指面向嵌入式应用开发,具备工程管理、交叉编译、交叉调试、程序下载等特性的软件开发平台。物联网应用的快速发展极大地激发了嵌入式软件开发需求,同时对嵌入式IDE的功能性、适应性提出了更高的要求。
但本发明申请人发现现有技术至少存在如下技术问题:
现有的多数嵌入式集成开发环境仅支持一款芯片或特定厂商芯片的编译工作,造成嵌入式集成开发环境对于不同微控制器的编译兼容性与适应性不足。
发明内容
本发明实施例提供了一种多芯片兼容的编译方法和装置,解决了现有技术中多数嵌入式集成开发环境仅支持一款芯片或特定厂商芯片的编译工作,造成嵌入式集成开发环境对于不同微控制器的编译兼容性与适应性不足的技术问题,达到了加强通用集成开发环境编译模块的灵活性与可扩展性,可适用于多种芯片编译,提高编译适应性的技术效果。
鉴于上述问题,提出了本申请实施例以便提供一种多芯片兼容的编译方法和装置。
第一方面,本发明提供了一种多芯片兼容的编译方法,所述方法包括:获得文件目录中的Makefile文件,提取所述Makefile文件的共性特征信息;通过所述Makefile文件中支持的函数设置所述Makefile文件的变量属性信息;根据所述Makefile文件的共性特征信息与所述变量属性信息,获得多芯片的通用Makefile文件模板;通过编译模块遍历所述通用Makefile文件模板中的待编译工程,记录所述待编译工程的依赖文件路径信息并替换所述通用Makefile文件模板中的第一变量值,确定所述通用Makefile文件模板的自动化配置信息;根据所述通用Makefile文件模板的自动化配置信息调用Make工具的增量编译机制,获得所述待编译工程的目标Makefile文件;通过所述Makefile文件中的规则信息和伪目标标签信息处理所述目标Makefile文件,获得编译生成的可执行文件。
优选地,所述方法包括:
根据GNU交叉编译环境调用所述Make工具,在所述待编译工程的目标Makefile文件对应的目录下启动cmd窗口;根据多进程进制调用所述cmd窗口,且根据所述多进程进制设置隐藏所述cmd窗口,执行对所述目标Makefile文件编译信息的重定向输出,其中,所述目标Makefile文件在编译过程中生成的所述可执行文件在接收所述编译信息的输出流中获取。
优选地,所述Makefile文件的变量属性信息,包括:源文件及引用文件路径、链接文件路径、中间文件列表、引用文件列表、芯片内核、编译器优化等级。
优选地,所述根据所述通用Makefile文件模板的自动化配置信息调用Make工具的增量编译机制,包括:
获得所述通用Makefile文件模板替换所述依赖文件中一个或一个以上文件的修改日期;获得所述目标Makefile文件的日期;判断所述修改日期是否晚于所述目标Makefile文件的日期;当所述修改日期晚于所述目标Makefile文件的日期,确定调用Make工具的增量编译机制。
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