[发明专利]供应液体用单元、具有该单元的处理基板用设备及方法

说明书

提供一种供应液体用单元、具有该单元的处理基板用设备及方法。用于处理基板的设备包括：处理容器，其具有处于所述处理容器内部的处理空间；基板支撑单元，其用于在所述处理空间中支撑基板；以及液体供应单元，其用于将处理液体供应至由所述基板支撑单元支撑的所述基板。所述液体供应单元包括：喷嘴；供应管线，其用于将所述处理液体供应至所述喷嘴且在所述供应管线中安装有第一阀；以及排出管线，其自作为所述供应管线中所述第一阀下游的点的分支点分支，以自所述供应管线排出所述处理液体，且在所述排出管线中安装有第二阀。在所述供应管线中，在所述分支点与所述喷嘴之间的区域中没有阀。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2019年6月24日提交的、申请号为10-2019-0075144的韩国专利申请的优先权和权益，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本文所述的本发明概念的实施方案涉及一种用于处理基板的设备及方法，且更具体地涉及一种用于对基板执行液体处理的设备及方法。

背景技术

为了制造半导体装置，所要图案通过诸如光刻、蚀刻、灰化、离子植入以及薄膜沉积工艺的各种工艺形成于基板上。该等工艺是各种各样的，且随时间而变复杂，因此会产生污染物及粒子。因此，清洁工艺是于该等工艺之前及之后的阶段中执行。

清洁工艺包括用于将化学物质供应至基板上的液体处理工艺。图1为例示用于供应液体的典型单元的视图。参照图1，用于供应液体的单元具有液体供应管线2及阀6。液体供应管线2连接至喷嘴4以将液体供应至喷嘴4。阀6安装于液体供应管线2中以打开或闭合液体供应管线2，以便供应液体或停止液体的供应。阀6通过对化学物质流过的流体通路执行打开或闭合操作来调整液体的供应。阀6的此种打开或闭合操作包括隔膜的碰撞过程，这是产生粒子的主要原因。

因此，供应含有粒子的化学物质会导致液体处理工艺失败。

发明内容

本发明概念的实施方案提供一种能够将纯化液体供应至基板的设备。

本发明概念的实施方案提供一种能够使液体供应管线的阀中的粒子的产生最小化的设备。

根据示范性实施方案，提供一种用于对基板执行液体处理的设备及方法。

用于处理基板的该设备包括：处理容器，该处理容器具有处于该处理容器内部的处理空间；基板支撑单元，该基板支撑单元用于在该处理空间中支撑基板；以及液体供应单元，该液体供应单元将处理液体供应至由该基板支撑单元支撑的该基板。该液体供应单元包括：喷嘴；供应管线，该供应管线将该处理液体供应至该喷嘴且在该供应管线中安装有第一阀；以及排出管线，该排出管线自作为该供应管线中该第一阀下游的点的分支点分支以自该供应管线排出该处理液体，且具有安装于该排出管线中的第二阀。在该供应管线中，在该分支点与该喷嘴之间的区域中没有阀。

基于该分支点，该供应管线的下游区域的端部可以定位成高于该排出管线。

该下游区域的该端部可以定位成高于分支点。该下游区域的、自该分支点沿下游方向延伸的区域可以设置成具有弯曲形状。该下游方向可以基于该分支点在该供应管线的上游区域中向下设置，且该弯曲形状可以以凸面向上的形状设置。

该液体供应单元还可以包括第一传感器，该第一传感器用于感测该下游区域中的该处理液体的第一水位。该下游区域可以包括：第一部分，该第一部分自该分支点延伸且具有该弯曲形状；第二部分，该第二部分自该第一部分延伸，且设置在与该第一部分的位置成直线的位置处、或设置在低于该第一部分的该位置的位置处；以及第三部分，该第三部分自该第二部分延伸，定位成高于该第一部分且包括该端部。该第一传感器可以安装于该第三部分中。