[发明专利]电池串制备装置及串焊设备在审
申请号: | 202010591203.8 | 申请日: | 2020-06-24 |
公开(公告)号: | CN111697106A | 公开(公告)日: | 2020-09-22 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 无锡先导智能装备股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;B23K31/02;B23K37/00;B23P23/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214028 江苏省无锡市无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电池 制备 装置 设备 | ||
本申请公开了一种电池串制备装置,包括电池片上料装置、焊带上料装置以及叠片装置;电池片上料装置供给电池片、焊带上料装置供给焊带,电池片和焊带铺设在一起,构成串焊单元;叠片装置能够承接串焊单元、并使得串焊单元叠片,进而便捷地制备电池串。本申请还公开了一种串焊设备,包括上述电池串制备装置,还包括焊接装置,设于叠片装置下游,能够对构建好的串焊单元进行焊接,进而便捷地实现电池串的定型。
技术领域
本申请涉及光伏设备技术领域,具体涉及一种电池串制备装置及串焊设备。
背景技术
传统方法制备电池串时,参照图1,通常是先铺设一电池片1',再于该电池片1'上铺设焊带2'、并使得焊带2'第二端落到电池片1'后方;接着,再铺设一电池片1”、并使得该电池片1”盖在铺好的焊带2'第二端,再于该电池片1”上铺设焊带2”,同样的,焊带2”第二端落到电池片1”后方;然后,再于焊带2”第二端铺设电池片1”',并于电池片1”'上铺设焊带2”'……如此,逐次铺设一电池片、一焊带,最终构成电池串。
这类电池串的制备方法效率低。
发明内容
本申请提供了一种电池串制备装置及串焊设备,以解决现有技术中电池串制备效率低的问题。
为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种电池串制备装置,其包括:电池片上料装置,用于供给电池片;焊带上料装置,用于供给焊带;叠片装置,设于电池片上料装置及焊带上料装置下游,能够接收电池片上料装置供给的电池片、以及焊带上料装置供给的焊带;叠片装置包括:叠片台,用于承接电池片和焊带构成的串焊单元;叠片驱动机构,能够对串焊单元进行叠片;其中,串焊单元由电池片和焊带铺设而成;任一串焊单元中,焊带的第一端处于电池片上、而第二端突出于电池片;多个串焊单元叠片,能够构成电池串;电池串中,任意两个相邻的串焊单元,其中一个串焊单元的电池片、叠在另一个串焊单元的焊带第二端上。
进一步地,电池片上料装置包括:电池片传送机构,用于输送电池片;电池片搬运机构,用于提取电池片传送机构上的电池片、并能够将电池片送入叠片装置中;电池片搬运机构包括:电池片提取件,用于提取电池片;电池片搬运驱动件,连接电池片提取件、并能够驱动电池片提取件提取和转移电池片;检测件,检测件的工作端正对电池片传送机构,能够检测电池片传送机构上电池片的状态,以便于电池片搬运驱动件驱动电池片提取件准确地提取并转移电池片。
进一步地,电池片搬运机构包括多个电池片提取件,多个电池片提取件沿一直线、间隔布置在电池片搬运驱动件的活动端;检测件采用CCD相机,CCD相机能够对电池片传送机构上的电池片进行拍照,进而获得电池片的位置状态;电池片搬运驱动件采用机器人,机器人能够控制多个电池片提取件逐一提取或者释放电池片;根据电池片的位置状态,机器人能够调整电池片提取件的方向,以便于多个电池片提取件提取的电池片位置状态统一。
进一步地,焊带上料装置包括:焊带放卷机构,用于释放焊带料带;焊带裁切机构,设于焊带放卷机构下游,能够裁断焊带料带;焊带牵引机构,能够自焊带放卷机构牵出焊带料带、并将焊带料带拉过焊带裁切机构、以便于焊带裁切机构裁断焊带料带。
进一步地,焊带上料装置还包括焊带折弯机构,设于焊带放卷机构下游,能够折弯焊带料带或者焊带,使得焊带第一端和焊带第二端的延伸方向不再共线。
进一步地,叠片装置包括多个叠片台,多个叠片台沿一直线布置、分别能够承接一个串焊单元;叠片驱动机构包括:叠片升降机构,连接叠片台、并能够驱动叠片台沿竖直方向运动;其中,任一叠片台均能在叠片升降机构的驱动下沿竖直方向运动;或者,其中一个叠片台沿竖直方向相对固定设置;叠片平移机构,连接叠片台、并能够驱动叠片台沿直线方向运动;其中,任一叠片台均能在叠片平移机构的驱动下沿直线方向运动;或者,其中一个叠片台沿直线方向相对固定设置;直线方向为多个叠片台的排列方向。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的