[发明专利]低黏性土原状样的取土装置及其方法

权利要求书

1.低黏性土原状样的取土装置，其特征在于，包括伸入地面的取土器，用于定位取土器的定位支座及位于定位支座的上方与取土器固定连接用于驱动取土器下行的竖向压杆，所述竖向压杆包括加压竖轴及固定于加压竖轴上的沿圆周方向布设的定位扇叶；

所述定位支座罩于加压竖轴的外部，定位支座包括定位筒，所述定位筒内具有与定位扇叶配合嵌入定位扇叶边缘的筒内凹槽，所述定位筒的外周延伸有定位筒支座，所述定位支座包括向周侧延伸的支撑柱，所述支撑柱螺纹连接有支座可调螺杆；

所述取土器包括与加压竖轴固定连接的取土器顶板，固定于取土器顶板下部固定有取土器外筒和与取土器外筒内同轴设置的取土器内筒，取土器内筒底部与取土器外筒之间留有间隙，取土器内筒下方具有能由两侧向中部延伸的一对半圆切片，所述半圆切片由驱动装置驱动相向或背向移动实现对取土器内筒土体横向切割。

2.根据权利要求1所述的低黏性土原状样的取土装置，其特征在于，所述驱动装置包括位于两个半圆切片两侧各设置的一对剪刀杆，同侧的两个剪刀杆交叉且中部铰接连接，所述剪刀杆下端分别交叉固定连接与圆切片内侧，所述剪刀杆上端伸出取土器顶板外部，所述取土器顶板上开设有一对以供剪刀杆伸出的槽缝。

3.根据权利要求1所述的低黏性土原状样的取土装置，其特征在于，所述取土器外筒下部具有向内侧延伸的环形阶面，所述间隙位于环形阶面与取土器内筒的下沿之间，所述半圆切片置于环形阶面上。

4.根据权利要求3所述的低黏性土原状样的取土装置，其特征在于，所述取土器外筒底部向内缩口形成锥状的外筒刃脚，且环形阶面内侧与取土器外筒下沿经环形板固定连接，所述环形阶面内径、取土器外筒内筒内径及外筒刃脚内腔等径。

5.根据权利要求1所述的低黏性土原状样的取土装置，其特征在于，所述加压竖轴的上端固定有加压把手，加压竖轴的上部表面设置有刻度，加压竖轴的底部具有螺纹及螺纹连接的锁紧螺帽。

6.根据权利要求3所述的低黏性土原状样的取土装置，其特征在于，所述定位筒的外部固定有测量水平度的水准泡，所述支座可调螺杆下端固定有支撑垫。

7.根据权利要求3所述的低黏性土原状样的取土装置，其特征在于，取土器顶板中央设有镂空圆孔，其直径与取土器内筒直径一致，所述取土器顶板上螺栓固定连接有H 形钢架，所述H形钢架的中部具有螺孔，所述加压竖轴的下端具有与螺孔配合的螺纹。

8.根据权利要求3所述的低黏性土原状样的取土装置，其特征在于，所述加压竖轴上还套设有刻度把手，刻度把手的侧部具有锁紧刻度把手的锁紧螺栓。

9.一种低黏性土原状样的取土方法，其特征在于，利用如权利要求7所述的低黏性土原状样的取土装置，具体步骤包括：

（1）将定位支座装置放置在地面上，竖向压杆通过定位扇叶沿着筒内凹槽插入定位筒中，将H形钢架与取土器顶板固定连接，加压竖轴底部与H形钢架固定连接，调节三个定位筒支座上的可调螺杆，使得水准泡居中，保证定位筒放置水平状态；

（2）滑动刻度把手于定位筒顶端相碰，通过刻度把手读取加压竖轴上初始刻度，初始刻度已扣除外筒刃脚高度影响，再根据取土深度要求，滑动刻度把手于目标刻度，并通过其上锁紧螺栓固定刻度把手，将两组剪刀杆滑至槽缝两端，通过加压把手实现对加压竖轴的静压，将取土器压入土层直至刻度把手于定位筒顶端相碰，即外筒刃脚下端深入土内满足要求的取土深度；

（3）将两组剪刀杆从两侧滑至槽缝中部，使两组半圆切片闭合，通过加压把手将加压竖轴提起，将取土器提到地面上，分离加压竖轴与H形钢架，并卸下H形钢架，再将两组剪刀杆滑至槽缝两端，在实验室内推出取土器内土样，完成取土，重复上述步骤，即可取得不同深度的原状土样；

（4）重复上述步骤，即可取得不同深度土层的原状土样。