[发明专利]RCS外形隐身测试模型结构及其制造方法

权利要求书

1.一种RCS外形隐身测试模型结构，其特征在于，包括3D光敏树脂模块(100)；

所述3D光敏树脂模块(100)的数量为多个，相邻所述3D光敏树脂模块(100)之间可拆卸连接；

所述3D光敏树脂模块(100)包括3D光敏树脂基层(101)和金属铜箔层(102)，所述金属铜箔层(102)粘接在所述3D光敏树脂基层(101)的外侧。

2.根据权利要求1所述的RCS外形隐身测试模型结构，其特征在于，所述3D光敏树脂模块(100)为空心结构。

3.根据权利要求2所述的RCS外形隐身测试模型结构，其特征在于，所述3D光敏树脂模块(100)的内侧面设有加强筋(103)；

所述加强筋(103)的数量为多个。

4.根据权利要求3所述的RCS外形隐身测试模型结构，其特征在于，所述加强筋(103)的截面为内宽外窄的梯形。

5.根据权利要求4所述的RCS外形隐身测试模型结构，其特征在于，所述3D光敏树脂模块(100)的端面设有连接板(104)，所述连接板(104)用于与相邻所述3D光敏树脂模块(100)连接固定，相邻所述3D光敏树脂模块(100)之间采用胶粘或者螺栓连接。

6.根据权利要求5所述的RCS外形隐身测试模型结构，其特征在于，所述连接板(104)上设有减重孔(105)；

所述减重孔(105)的数量为多个。

7.根据权利要求6所述的RCS外形隐身测试模型结构，其特征在于，所述3D光敏树脂模块(100)的端面还设有插接端(106)，所述插接端(106)用于与相邻所述3D光敏树脂模块(100)连接固定。

8.一种RCS外形隐身测试模型结构，其特征在于，包括3D光敏树脂模块(100)；

所述3D光敏树脂模块(100)为一体打印成型的结构；

所述3D光敏树脂模块(100)包括3D光敏树脂基层(101)和金属铜箔层(102)，所述金属铜箔层(102)粘接在所述3D光敏树脂基层(101)的外侧。

9.一种RCS外形隐身测试模型结构的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

a.树脂外壁与加强筋、连接板一体打印成型

根据整体模型尺寸，利用3D打印机打印多个3D光敏树脂基层(101)，3D光敏树脂基层(101)的壁厚取值范围在3mm～5mm之间，打印成多个3D光敏树脂模块(100)；

打印时，在每个3D光敏树脂模块(100)的内侧面打印成多个加强筋(103)，在每个3D光敏树脂模块(100)的端面打印成连接板(104)，连接板(104)上形成多个减重孔(105)，在每个3D光敏树脂模块(100)的端面打印成插接端(106)；

b.模块组装

对相邻3D光敏树脂模块(100)端面的插接端(106)进行组装，插接端(106)的宽度取值范围在1mm～3mm之间，多个3D光敏树脂模块(100)组装后形成一个整体测试模型；

c.粘接金属铜箔层

在整体测试模型的外侧面沿着0度方向逐层覆盖金属铜箔层(102)，金属铜箔层(102)的粘接厚度取值范围在0.01mm～0.05mm之间；

金属铜箔层(102)粘接完毕后，整个RCS外形隐身测试模型成型。