[发明专利]高计数率多气隙电阻板室探测器的制备方法

权利要求书

1.一种高计数率多气隙电阻板室探测器的制备方法，包括：

步骤S1：对玻璃样品进行预处理；

步骤S2：在预处理后的玻璃样品表面及孔内制备DLC阻性薄膜，完成DLC阻性玻璃的制备；以及

步骤S3：基于DLC阻性玻璃制备多气隙电阻板室结构，进而完成高计数率多气隙电阻板室探测器的制备；

步骤S2中，加热玻璃样品到150℃～300℃，设置偏压为1V～200V进行溅射镀膜；DLC阻性薄膜面电阻率范围为1GΩ/□～200GΩ/□。

2.根据权利要求1所述的高计数率多气隙电阻板室探测器的制备方法，步骤S1包括：

子步骤S11：玻璃样品打多个通孔；以及

子步骤S12：对打孔后的玻璃样品进行清洁处理。

3.根据权利要求1所述的高计数率多气隙电阻板室探测器的制备方法，所述步骤S2包括：

子步骤S21：高纯石墨靶材表面溅射清洗；

子步骤S22：在玻璃一表面溅射沉积DLC薄膜；

子步骤S23：取样后重新装样；

子步骤S24：在玻璃样品的另一面沉积DLC阻性薄膜；

子步骤S25：进行取样与测试。

4.根据权利要求1所述的高计数率多气隙电阻板室探测器的制备方法，所述步骤S3，包括：

子步骤S31：对探测器制作所需材料进行预处理；

子步骤S32：制备底部印刷线路板结构和底部玻璃电极结构；

子步骤S33：在玻璃电极结构上制备多气隙DLC阻性板结构；

子步骤S34：安装顶部印刷线路板结构和顶部玻璃电极结构，完成高计数率多气隙电阻板室探测器的制备。

5.根据权利要求4所述的高计数率多气隙电阻板室探测器的制备方法，所述子步骤S32，包括：

子步骤S321：在底部印刷线路板的两边设置尼龙螺丝，并在线路板外表面粘贴蜂窝板；以及

子步骤S322：在底部印刷线路板的内表面设置Mylar绝缘膜并露出高压电极，并在高压电极表面设置碳膜后安装玻璃电极形成底部玻璃电极结构。

6.根据权利要求4所述的高计数率多气隙电阻板室探测器的制备方法，所述子步骤S33，包括：

子步骤S331：利用底部印刷线路板两侧的尼龙螺丝在玻璃电极上缠绕尼龙线形成第一层尼龙线网；以及

子步骤S332：在第一层尼龙线网上放置第一块DLC阻性玻璃形成第一个气隙，并使用相同方法依次缠绕多层尼龙线网，放置多块DLC阻性玻璃形成多个气隙，形成多气隙电阻板结构。

7.根据权利要求2所述的高计数率多气隙电阻板室探测器的制备方法，通孔直径为0.2mm～0.25mm，相邻通孔之间的距离为3cm～10cm。

8.根据权利要求6所述的高计数率多气隙电阻板室探测器的制备方法，尼龙线直径范围为0.23mm～0.3mm，尼龙线的直径要大于DLC阻性玻璃上通孔的直径。

9.根据权利要求8所述的高计数率多气隙电阻板室探测器的制备方法，保证尼龙线正好覆盖住DLC阻性玻璃上的通孔。

10.根据权利要求5所述的高计数率多气隙电阻板室探测器的制备方法，Mylar绝缘膜厚度范围为0.75mm～1.5mm。