[发明专利]高导热软垫及其制备方法在审
申请号: | 202010595812.0 | 申请日: | 2020-06-28 |
公开(公告)号: | CN113853093A | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
发明(设计)人: | 余代有 | 申请(专利权)人: | 昆山威斯泰电子技术有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/373 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导热 软垫 及其 制备 方法 | ||
1.高导热软垫,其特征在于:包括若干组依序排布的石墨膜层、第一硅胶树脂层、碳纤维薄膜层、石墨烯层、第二硅胶树脂层,每组中各层表面贴合热源设置;所述外层的石墨膜层和外层的第二硅胶树脂层均设置有一层压敏胶膜,所述碳纤维薄膜层的表面粘合导热颗粒,所述第一硅胶树脂层和第二硅胶树脂层内部由玻璃纤维或陶瓷颗粒网支撑。
2.根据权利要求1所述的高导热软垫,其特征在于:所述石墨膜层、第一硅胶树脂层、碳纤维薄膜层、石墨烯层、第二硅胶树脂层的表面均覆盖有一层离型纸。
3.根据权利要求1所述的高导热软垫,其特征在于:所述导热颗粒为银粉或铜粉。
4.根据权利要求1所述的高导热软垫,其特征在于:所述第一硅胶树脂层和第二硅胶树脂层的宽度为400-500μm。
5.根据权利要求1所述的高导热软垫,其特征在于:所述石墨膜层的宽度为25-30μm。
6.根据权利要求1所述的高导热软垫,其特征在于:所述石墨烯层的宽度为5-10μm。
7.根据权利要求1所述的高导热软垫,其特征在于:所述碳纤维薄膜层的宽度为10-20μm。
8.根据权利要求1所述的高导热软垫,其特征在于:所述碳纤维薄膜层的表面通过胶粘剂粘合导热颗粒,胶粘剂为丙烯酸酯。
9.高导热软垫制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
1)制备石墨膜层,选择高分子薄膜材料为原料通过碳化炉中碳化处理,再通过石墨化炉中石墨化处理,压展制成石墨膜层;
2)制备碳纤维薄膜层,碳纤维薄膜压展至设定尺寸;
3)碳纤维薄膜表面喷洒胶粘剂;
4)导热颗粒铺撒于碳纤维薄膜表面,自然晾干;
5)制备石墨烯层,将氧化石墨烯水溶液和还原剂混合均匀,在温度60-80℃静置,再滤膜上抽滤,滤饼在温度100-110℃下干燥处理,剥离滤膜制得石墨烯层;
6)制备硅胶树脂层,将硅胶树脂填充包覆玻璃纤维或陶瓷颗粒网上,均匀铺覆;
7)将石墨膜层、第一硅胶树脂层、碳纤维薄膜层、石墨烯层、第二硅胶树脂层经覆膜机在90-150℃下进行复合成型。
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