[发明专利]复合电子组件在审
| 申请号： | 202010596306.3 | 申请日： | 2020-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN113035568A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 金起弘;元载善;刘载埈 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/12;H01G4/005;H01G4/232;H01G4/40;H01G2/16 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 何巨;刘奕晴 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 复合 电子 组件 | ||
1.一种复合电子组件，包括：
电容器结构，包括介电层以及在第一方向上交替布置的第一内电极和第二内电极，并且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；
熔断器结构，包括熔断器和熔断器主体；
公共电极，设置在所述电容器结构的在与所述第一方向相交的第二方向上的一个表面与所述熔断器结构的在所述第二方向上的一个表面之间，并且连接到所述第一内电极和所述熔断器；
第一外电极，设置在所述熔断器结构的在所述第二方向上的另一表面上，并且连接到所述熔断器；以及
第二外电极，设置在所述电容器结构的在所述第二方向上的另一表面上，并且连接到所述第二内电极。
2.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述第一内电极从所述电容器结构的在所述第二方向上的所述一个表面暴露，并且所述第二内电极从所述电容器结构的在所述第二方向上的所述另一表面暴露。
3.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述熔断器设置在所述熔断器主体中并且从所述熔断器主体的在所述第二方向上的一个表面和另一表面暴露。
4.根据权利要求1-3中的任一项所述的复合电子组件，其中，所述熔断器具有金属线形状。
5.根据权利要求4所述的复合电子组件，其中，所述熔断器设置为多个熔断器。
6.根据权利要求1或2所述的复合电子组件，其中，所述熔断器具有覆盖所述熔断器主体的外表面的金属薄膜形状。
7.根据权利要求6所述的复合电子组件，其中，所述熔断器是金属釉。
8.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述公共电极包括玻璃和树脂中的一种或更多种以及导电金属。
9.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述第二方向垂直于所述第一方向。
10.一种复合电子组件，包括：
电容器结构，包括介电层以及在第一方向上交替布置的第一内电极和第二内电极，并且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；
熔断器结构，包括聚合物和熔断器，所述熔断器包括多个导电颗粒；
公共电极，设置在所述电容器结构的在与所述第一方向相交的第二方向上的一个表面与所述熔断器结构的在所述第二方向上的一个表面之间，并且连接到所述第一内电极和所述熔断器；
第一外电极，设置在所述熔断器结构的在所述第二方向上的另一表面上，并且连接到所述熔断器；以及
第二外电极，设置在所述电容器结构的在所述第二方向上的另一表面上，并且连接到所述第二内电极。
11.根据权利要求10所述的复合电子组件，其中，所述第一内电极从所述电容器结构的在所述第二方向上的所述一个表面暴露，并且所述第二内电极从所述电容器结构的在所述第二方向上的所述另一表面暴露。
12.根据权利要求10所述的复合电子组件，其中，所述多个导电颗粒中的至少一部分被布置为彼此连续连接的连接器，
其中，所述连接器从所述熔断器结构的在所述第二方向上的所述一个表面和所述另一表面暴露。
13.根据权利要求10-12中的任一项所述的复合电子组件，其中，所述导电颗粒包括碳颗粒。
14.根据权利要求10所述的复合电子组件，其中，所述公共电极包括玻璃和树脂中的一种或更多种以及导电金属。
15.根据权利要求10所述的复合电子组件，其中，所述第二方向垂直于所述第一方向。
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