[发明专利]一种高导热散热装置在审
| 申请号： | 202010597812.4 | 申请日： | 2020-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN111627875A | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 魏涛;钱吉裕;吴进凯;秦超;阮文州 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十四研究所 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人： | 刘丰;高娇阳 |
| 地址： | 210039 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导热 散热 装置 | ||
1.一种高导热散热装置，其特征在于，所述装置自下而上依次由高导热底板(3)、围框(2)和盖板(1)组成；高导热底板(3)上且围框(2)内设有至少一层HTCC基板，所述单层HTCC基板的上下表面中的至少一面用于放置发热器件；所述HTCC基板与高导热底板(3)相连接的一面不放置发热器件。
2.根据权利要求1所述的高导热散热装置，其特征在于，所述发热器件为芯片，除最下层芯片外的任一芯片的功率不大于位于其下方的芯片的功率。
3.根据权利要求2所述的高导热散热装置，其特征在于，所述高导热底板(3)为金刚石铝复合材料，HTCC基板和高导热底板(3)的热膨胀系数的差值大于等于-3ppm/K小于等于3ppm/K。
4.根据权利要求3所述的高导热散热装置，其特征在于，所述HTCC基板为一层，上表面设置有凹腔(5-1)，所述凹腔(5-1)用于放置芯片，所述凹腔(5-1)内的芯片的表面位于所在HTCC基板的上下表面之间。
5.根据权利要求3所述的高导热散热装置，其特征在于，所述围框(2)内设有多层HTCC基板，HTCC基板堆叠于高导热底板(3)上；除设置于最上层HTCC基板的上表面的芯片外，其他芯片均通过HTCC基板表面的凹腔(5-1)设置，所述凹腔(5-1)内的芯片的表面位于所在HTCC基板的上下表面之间，所述芯片在竖直方向上错位分布。
6.根据权利要求4或5所述的高导热散热装置，其特征在于，围框(2)的底面设置有定位销(2-1)，在高导热底板(3)相应位置打孔与定位销(2-1)进行配合定位。
7.根据权利要求6所述的高导热散热装置，其特征在于，围框(2)使用Al 6061，在高导热底板(3)的制备过程中生成，盖板(1)使用Al 4047。
8.根据权利要求6所述的高导热散热装置，其特征在于，围框(2)使用铝AlSi50，盖板(1)使用AlSi27。
9.根据权利要求6所述的高导热散热装置，其特征在于，围框(2)使用TC4，盖板(1)使用TA2。
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