[发明专利]电子设备及FPC与电路板的连接方法

权利要求书

1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备的外壳内设置有FPC与电路板，所述外壳包括第一壳体；

所述FPC的焊盘与所述电路板的焊盘对准；

所述FPC与所述第一壳体之间设置有导磁发热单元，所述导磁发热单元压紧所述FPC，并用于感应外部交变磁场以产生热量，从而使所述FPC的焊盘和所述电路板的焊盘的焊锡融化以实现所述FPC与所述电路板的连接；

所述第一壳体与所述导磁发热单元之间设置有泡棉胶；所述泡棉胶用于覆盖所述导磁发热单元；

所述第一壳体上固定设置有撑骨；所述撑骨的支撑面用于压紧所述泡棉胶。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述FPC的焊盘上设置有若干电镀导通孔；

和/或，所述电镀导通孔为圆形。

3.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述外壳还包括第二壳体，所述电路板固定设置在所述第二壳体上。

4.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一壳体上相对位置设置有第一定位柱和第二定位柱；

所述FPC上相对位置设置有第一定位孔和第二定位孔；

所述第一定位孔用于插入所述第一定位柱，所述第二定位孔用于插入所述第二定位柱；

和/或，所述FPC粘贴在所述第一壳体上。

5.一种FPC与电路板的连接方法，其特征在于，所述连接方法包括：

将FPC的焊盘与电路板的焊盘位置对准；所述FPC和所述电路板设置在电子设备中，所述电子设备的外壳包括第一壳体；

将导磁发热单元压紧所述FPC；

所述导磁发热单元感应外部交变磁场以产生热量，从而使所述FPC的焊盘和所述电路板的焊盘的焊锡融化以实现所述FPC与所述电路板的连接；

在所述将导磁发热单元压紧所述FPC的步骤之后，所述连接方法还包括：

将泡棉胶覆盖所述导磁发热单元；所述第一壳体上固定设置有撑骨；所述撑骨的支撑面用于压紧所述泡棉胶。

6.如权利要求5所述的FPC与电路板的连接方法，其特征在于，在所述将FPC的焊盘与电路板的焊盘位置对准的步骤之前，所述连接方法还包括：

在所述FPC的焊盘上设置若干电镀导通孔。

7.如权利要求5所述的FPC与电路板的连接方法，其特征在于，所述连接方法还包括：

第一壳体上相对位置设置有第一定位柱和第二定位柱；

所述FPC上相对位置设置有第一定位孔和第二定位孔；

将所述第一定位柱插入所述第一定位孔，所述第二定位柱插入所述第二定位孔；

和/或，将所述FPC粘贴在第一壳体上。

8.如权利要求7所述的FPC与电路板的连接方法，其特征在于，所述连接方法还包括：

将所述第一壳体与第二壳体装配完成后并用治具固定；

使用外部焊接装置的压头按压所述第一壳体，以使得所述FPC与所述电路板充分接触；

所述导磁发热单元感应外部交变磁场以产生热量，从而使所述FPC的焊盘和所述电路板的焊盘的焊锡融化以实现所述FPC与所述电路板的连接的步骤具体包括：

在预设时间内产生交变磁场以使所述导磁发热单元感应外部交变磁场以产生热量，从而使所述FPC的焊盘和所述电路板的焊盘的焊锡融化以实现所述FPC与所述电路板的连接；和/或，

所述连接方法还包括：

在所述预设时间后停止产生交变磁场以使焊锡冷却。