[发明专利]一种串行高速接口DIL测试平台及测试方法

权利要求书

1.一种串行高速接口DIL测试平台系统，其特征在于，包括上位机（1）、直流稳压源（2）、交换芯片承载电路板（3）和不同类型的多个终端节点电路板；所述上位机（1）通过仿真器分别与交换芯片承载电路板（3）、终端节点电路板的JTAG口连接，对交换电路和终端节点进行功能配置；所述直流稳压源（2）分别为交换芯片承载电路板（3）和终端节点电路板供电；

所述交换芯片承载电路板（3）与任一终端节点电路板通过交换器-终端节点连接线（7）连接；

多个终端节点电路板之间通过终端节点-终端节点连接线（8）连接；

所述交换芯片承载电路板（3）包括：

二次电源管理电路（9），用于将直流稳压源（2）供给的直流电压降压转换为交换芯片承载电路板（3）上所有电路器件所需的工作电压；

配置加载电路（11），用于对交换芯片电路（10）在复位后进行初始化操作；

单片机（12），作为微控制器；

时钟源（13），用于为单片机（12）提供时钟输入信号；

时钟生成器（14），用于将时钟源（13）的低频时钟信号转化生成为交换芯片电路（10）需要的差分时钟信号；

交换芯片电路（10），交换芯片电路（10）为待测试对象或标准测试硬件；交换芯片电路（10）与二次电源管理电路（9）连接；

及多个接口插座（15、16），接口插座（15、16）一端与交换芯片电路（10）电连接，另一端用于和交换器-终端节点连接线（7）匹配连接；

所述交换芯片电路为待测试对象时，采用配套缩紧测试夹具进行待测交换芯片电路的装载；当交换芯片电路作为标准测试硬件组成部分进行终端节点的测试时，交换芯片电路采用落焊方式装载。

2.根据权利要求1所述的串行高速接口DIL测试平台系统，其特征在于，所述终端节点电路板包括FPGA型终端节点电路板（4）、DSP型终端节点电路板（5）和MCU型终端节点电路板（6）。

3.根据权利要求1所述的串行高速接口DIL测试平台系统，其特征在于，所述交换器-终端节点连接线（7）和终端节点-终端节点连接线（8）均为高速线缆；所述高速线缆满足100Ω差分特征阻抗高速信号传输通道；

所述高速线缆为双轴带状线缆，两端为TTR插头；或，

所述高速线缆为双轴线缆，两端为RPS8插头。

4.根据权利要求1所述的串行高速接口DIL测试平台系统，其特征在于，所述二次电源管理电路（9）为三通道主从跟随方式输出，两个通道并联为主输出，另外两个通道各自独立为从输出，从输出的电压跟随主输出的电压；所述二次电源管理电路（9）通过输出端负载变化实现输出电压在0.6V-5.5V范围内调节。

5. 根据权利要求4所述的串行高速接口DIL测试平台系统，其特征在于，所述主输出通道FB引脚短接与地之间跨接6. 65KΩ电阻；一从输出通道FB引脚与地之间跨接30.1KΩ电阻；另一从输出通道FB引脚与地之间跨接60.4KΩ电阻。

6. 根据权利要求4所述的串行高速接口DIL测试平台系统，其特征在于，所述主输出通道TRACK引脚短接，并与地间接入0. 1µF电容控制主输出3.3V在上电爬升时间；3.3V主输出端与地间接入两组相同的串联电阻，每组为两只阻值60.4KΩ电阻，一从输出通道1.8V从输出端和另一从输出通道1.2V从输出端的TRACK引脚分别与两组串联电阻的中位点连接。