[发明专利]一种多层PCB板叠压盖板及其制备方法

权利要求书

1.一种多层PCB板叠压盖板，其特征在于：包括多层PCB板，铺设在所述多层PCB板上的纯胶，通过纯胶与多层PCB板贴合的盖板，以及分别与多层PCB板的底面、与盖板的表面贴合的离型膜；所述多层PCB板包括作为底层和面层的两块铜箔片，以及设置在所述两块铜箔片之间的、且依次叠加的第一半固化片、第一内层芯板、第二半固化片、第二内层芯板、第三半固化片、第三内层芯板和第四半固化片。

2.如权利要求1所述的一种多层PCB板叠压盖板，其特征在于：所述第一内层芯板设置在第一半固化片和第二半固化片之间，所述第二内层芯板设置在第二半固化片和第三半固化片之间，所述第三内层芯板设置在第三半固化片与第四半固化片之间。

3.一种如权利要求1所述的多层PCB板叠压盖板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1，多层PCB板的具体过程为：

a、分别对制成第一内层芯板、第二内层芯板和第三内层芯板的板材进行预设内层线路制作，然后通过电路板检测仪对板材预设的线路进行电检，剔除故障板材，得到合格板材，备用；

b、将具体步骤a制得板材对应区分为第一内层芯板、第二内层芯板和第三内层芯板，然后将第一内层芯板嵌入到第一半固化片和第二半固化片之间，将第二内层芯板嵌入到第二半固化片和第三半固化片之间，将第三内层芯板嵌入到第三半固化片与第四半固化片之间，再利用铜箔片进行覆盖贴面，然后经过压合使得上述板体配合制得多层PCB板坯，备用；

c、在具体步骤b制得的多层PCB板坯的板面或板边，在拟成型孔的预定位置钻圆孔，然后进行镀铜蚀刻，将准备的化学铜浇注在钻孔完毕的多层PCB板坯上，使得化学铜填充孔槽，然后对多层PCB板坯进行电镀，使得化学铜通过电镀使得多层PCB板坯加厚，然后采用酸性蚀刻的方法，把多层PCB板坯上下两面不需要的铜箔进行蚀刻去除，保留覆盖部分，形成最终所需要的外层线路，最后通过电路板检测仪进行电检，剔除故障多层PCB板坯，备用；

D、对具体步骤c制得的多层PCB板坯的表面进行防焊油墨的丝网印刷，然后通过烘烤将防焊油墨完全固化完成防焊处理，最后对多层线路板坯件进行磨板去除毛刺，最后进行开路或短路测试，剔除不合格的多层线路板坯件，待用；

步骤2，纯胶加工：根据步骤1制得的多层PCB板的情况进行纯胶开料，并根据多层PCB板1的尺寸涨缩对纯胶进行机械钻孔，待用；

步骤3，盖板制备：根据多层PCB板的大小进行开料，采用酸性蚀刻的方法，在盖板表面进行蚀刻，把不需要的铜层去除，然后采用湿菲林覆盖蚀刻处理后的盖板，把需要保留防焊的部位进行强光照射，使其硬化，能牢固的粘合在盖板表面，完成防焊处理，最后根据步骤1制得的多层线路板的尺寸涨缩、以及步骤2制得的纯胶的尺寸涨缩进行涨缩调整，并对应进行机械钻孔，完成盖板加工，待用；

步骤4，多层PCB板叠压盖板制备的具体过程：

a、将步骤2处理好的纯胶一侧面上离型纸撕开，与步骤1制得的多层PCB板进行黏合，然后再撕开纯胶另一侧面上的离型纸，与步骤3制得盖板进行黏合，制得坯件，待用；

b、将具体步骤a制得的坯件进行烘烤，通过在120±5℃的条件下烘烤1小时，使得坯件的应力消除，改善板面的翘曲度，待用；

c、钻孔锣边：在坯件的板面或板边，在拟成型孔的预定位置钻圆孔；完成钻孔后，制得的坯件的板边需锣出边框时单边锣大1mm，待用；

d、表面处理及包装出库：对具体步骤c完成锣边的坯件进行磨板去除毛刺，完成表面处理，然后通过电路板检测仪对坯件进行电检，剔除故障的产品，得到合格产品，最后包装出库。