[发明专利]一种氮化铝陶瓷基板及其制备方法在审
申请号: | 202010599312.4 | 申请日: | 2020-06-28 |
公开(公告)号: | CN111704469A | 公开(公告)日: | 2020-09-25 |
发明(设计)人: | 王群;吴心如;金鑫;李晓冬 | 申请(专利权)人: | 北京工业大学;内蒙古盛和芯材科技有限责任公司 |
主分类号: | C04B35/582 | 分类号: | C04B35/582;C04B35/638;C04B35/626;C04B35/632 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 盛大文 |
地址: | 100022 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 氮化 陶瓷 及其 制备 方法 | ||
1.一种氮化铝陶瓷基板的制备方法,其特征在于,包括制浆、真空除泡、流延成型、排胶和烧结,所述排胶包括以下三段过程:
第一段排胶过程:升温到350℃-450℃,保温50min-90min;
第二段排胶过程:升温到650℃-750℃,保温25min-45min;
第三段排胶过程:降温至400℃-500℃,保温80min-100min。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述排胶包括以下三段过程:
第一段排胶过程:在惰性气氛条件下,升温到350℃-450℃,保温50min-90min;
第二段排胶过程:在真空或惰性气氛条件下,升温到650℃-750℃,保温25min-45min;
第三段排胶过程:降温至400℃-500℃,在空气或氧气气氛条件下保温80min-100min。
3.根据权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于,第一段排胶过程中,以3℃/min-5℃/min的加热速度,升温到350℃-450℃;
和/或,第二段排胶过程中,以8℃/min-10℃/min的加热速度,升温到650℃-750℃;
和/或,第三段排胶过程中,以5℃/min-8℃/min的速度,降温至400℃-500℃。
4.根据权利要求1-3任一项所述的制备方法,其特征在于,所述制浆包括以下步骤:
(1)将氮化铝粉末、烧结助剂和球磨介质混合,进行一次球磨处理,干燥后得到含有烧结助剂的氮化铝粉料;
(2)将分散剂、粘结剂和增塑剂溶解在溶剂中,得到流延溶胶;
(3)将步骤(1)得到的含有烧结助剂的氮化铝粉料与步骤(2)得到的流延溶胶混合,进行二次球磨处理,得到流延浆料。
5.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,所述氮化铝粉末、烧结助剂、溶剂、分散剂、粘结剂和增塑剂的质量比为40~45:1.5~2.5:40~45:1.5~2.5:7~8:2~3。
6.根据权利要求4或5所述的制备方法,其特征在于,所述球磨介质为无水乙醇。
7.根据权利要求4-6任一项所述的制备方法,其特征在于,步骤(2)中,在35℃~45℃的条件下,将所述分散剂、粘结剂和增塑剂溶解在所述溶剂中。
8.根据权利要求4-7任一项所述的制备方法,其特征在于,步骤(2)中,所述溶剂为正丁醇和环己酮的混合溶液。
9.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于,所述正丁醇和环己酮质量比为40~45:60~55。
10.一种氮化铝陶瓷基板,其特征在于,由权利要求1-9任一项所述制备方法制备得到。
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