[发明专利]配线电路基板的导通检查方法和配线电路基板的制造方法

权利要求书

1.一种配线电路基板的导通检查方法，其为利用多条线路将第1电极盘和第2电极盘相互电连接起来的配线电路基板的导通检查方法，其中，

该配线电路基板的导通检查方法包括如下步骤：

使第1测定探头与上述第1电极盘相接触、使第2测定探头与上述第2电极盘相接触，并且使第3测定探头与上述第1电极盘相接触、使第4测定探头与上述第2电极盘相接触的步骤；

以使电流经由上述第1测定探头和上述第2测定探头流至上述第1电极盘和上述第2电极盘以及上述多条线路中的方式形成电流路径的步骤；

测定上述电流路径的电流值的步骤；

对上述第3测定探头与上述第4测定探头之间的电压值进行测定的步骤；以及

根据由所测定的电流值和所测定的电压值得到的电阻值来对所述多条线路中的任一线路是否断线进行判断，从而对上述第1电极盘与上述第2电极盘之间的导通进行检查的步骤，

在对上述第1电极盘与上述第2电极盘之间的导通进行检查的步骤中包括：

对所得到的电阻值与预先决定的阈值相比较，根据比较结果来对上述配线电路基板上的上述第1电极盘与上述第2电极盘之间的上述多条线路的导通是否异常进行判断。

2.根据权利要求1所述的配线电路基板的导通检查方法，其中，

上述第1测定探头和上述第3测定探头的直径分别为20μm～50μm。

3.根据权利要求2所述的配线电路基板的导通检查方法，其中，

在上述的使测定探头与电极盘相接触的步骤中包括：以使上述第1测定探头的中心与上述第3测定探头的中心之间的距离为30μm～150μm的方式使上述第1测定探头和上述第3测定探头分别与上述第1电极盘相接触。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的配线电路基板的导通检查方法，其中，

上述多条线路以自与上述第1电极盘相连接的单条线路分支并与连接于上述第2电极盘的单条线路汇合的方式形成，

上述阈值包含预先决定的第1阈值，

在对上述导通是否异常进行判断中包括：根据所得到的电阻值与上述第1阈值的比较结果，对上述多条线路中的任一线路是否断线进行判断。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的配线电路基板的导通检查方法，其中，

在上述多条线路中的至少1个线路上设有导通部，

上述阈值包含预先决定的第2阈值，

在对上述导通是否异常进行判断中包括：根据所得到的电阻值与上述第2阈值的比较结果，对上述导通部是否存在异常进行判断。

6.一种配线电路基板的制造方法，其中，

该配线电路基板的制造方法包括如下步骤：

在绝缘层的一表面或另一表面上形成第1电极盘和第2电极盘，并在上述绝缘层的上述一表面上形成用于将上述第1电极盘与上述第2电极盘之间电连接的多条线路的步骤；以及

利用权利要求1至5中任一项所述的配线电路基板的导通检查方法来对上述第1电极盘与上述第2电极盘之间的导通进行检查的步骤。

7.根据权利要求6所述的配线电路基板的制造方法，其中，

在形成上述多条线路的步骤中包括：

在上述绝缘层的上述另一表面上形成连接层，在上述绝缘层分别形成第1通孔和第2通孔，将第1线路与上述第1电极盘电连接，将第2线路与上述第2电极盘电连接，将第3线路与上述第1线路电连接并将第3线路经由上述第1通孔与上述连接层电连接，将第4线路分别与上述第1线路和上述第2线路电连接，将第5线路与上述第2线路电连接并将第5线路经由上述第2通孔与上述连接层电连接。

8.根据权利要求7所述的配线电路基板的制造方法，其中，

在形成上述连接层的步骤中包括：在上述绝缘层的另一表面上形成金属层，通过对上述金属层进行加工而将上述金属层的一部分设为上述连接层并使其与上述金属层的其他部分电绝缘。

9.根据权利要求7或8所述的配线电路基板的制造方法，其中，

上述第1电极盘在第1方向上的最大尺寸为20μm～100μm，在与上述第1方向正交的第2方向上的最大尺寸为40μm～200μm。