[发明专利]大功率薄型贴片式桥堆整流器

权利要求书

1.一种大功率薄型贴片式桥堆整流器，其特征在于：包括：第一二极管芯片（11）、第二二极管芯片（12）、金属引线框（2）和L形金属引线（3），所述金属引线框（2）进一步包括第一焊接条（21）、与第一焊接条（21）连接的2个交流引脚输入端（22）和直流负极端（23），所述L形金属引线（3）进一步包括第二焊接条（31）、与第二焊接条（31）连接的直流正极端（32）；

所述第一二极管芯片（11）、第二二极管芯片（12）、金属引线框（2）和L形金属引线（3）各自的焊接条位于环氧封装体（6）内，此金属引线框（2）的2个交流引脚输入端（22）和直流负极端（23）从环氧封装体（6）延伸出，此L形金属引线（3）的直流正极端（32）从环氧封装体（6）延伸出；

所述金属引线框（2）的第一焊接条（21）表面间隔分布的若干个第一凸柱（8），所述第一焊接条（21）、第一凸柱（8）与第一二极管芯片（11）、第二二极管芯片（12）的正极端通过第一焊片层（71）连接；

所述L形金属引线（3）的第二焊接条（31）表面间隔分布的若干个第二凸柱（9），所述第二焊接条（31）、第二凸柱（9）与第一二极管芯片（11）、第二二极管芯片（12）的负极端通过第二焊片层（72）连接；

所述金属引线框（2）的交流引脚输入端（22）和直流负极端（23）靠近第一焊接条（21）的区域均具有一第一凸缘板（10），此第一凸缘板（10）沿周向间隔地开有若干个第一通孔（101），所述第一凸缘板（10）位于环氧封装体（6）内；

所述L形金属引线（3）的直流正极端（32）靠近第二焊接条（31）的区域均具有一第二凸缘板（11），此第二凸缘板（11）沿周向间隔地开有若干个第二通孔（111），所述第二凸缘板（11）位于环氧封装体（6）内；

所述金属引线框（2）的第一焊接条（21）和L形金属引线（3）的第二焊接条（31）各自位于第一二极管芯片（11）、第二二极管芯片（12）的区域均具有一向外侧凸的突起部（12），从而在内侧形成凹陷部（121），此突起部（12）上开口有第三通孔（122）。

2.根据权利要求1所述的大功率薄型贴片式桥堆整流器，其特征在于：所述第一二极管芯片（11）、第二二极管芯片（12）各自的正极端具有玻璃钝化层（4），所述第一凸柱（8）的高度低于第二凸柱（9）的高度。

3.根据权利要求1所述的大功率薄型贴片式桥堆整流器，其特征在于：所述第一焊片层（71）、第二焊片层（72）为锡层或银层。