[发明专利]一种挠性覆金属板的制备方法及挠性覆金属板

说明书

本申请公开了一种挠性覆金属板的制备方法及挠性覆金属板，通过线性离子源对挠性基材表面进行处理，用以提高挠性基材表面粗糙度后，再在挠性基材粗化的表面镀覆金属层。通过在线性离子源的屏栅上施加第一电压增加从离子处理室内引出的离子束流密度，即增加单位面积内轰击至挠性基材表面的离子密度，再在线性离子源加速栅上施加第二电压给离子束赋能，使离子束射向挠性基材表面，以提高挠性基材表面的粗糙度，进而提高金属层与挠性基材的剥离力。经本申请实施例中的挠性覆金属板的制备方法制得的挠性基材表面粗糙度范围为5nm～10nm，对应地制得的挠性覆金属板剥离力范围为0.55N/mm～0.65N/mm，可满足挠性覆金属板的后续加工和性能测试需求。

技术领域

本申请涉及挠性覆金属板技术领域，尤其涉及一种挠性覆金属板的制备方法及挠性覆金属板。

背景技术

随着电子产品越来越向轻薄化、微小化发展，印制电路板也面临着精细化挑战。挠性覆金属板(FCCL)作为柔性印制电路板(FPC)的重要原材料，挠性覆金属板主要由挠性基材与金属层组成。制备柔性印制电路板时需在挠性基材上蚀刻制程线路，且蚀刻线路尺寸微小，若挠性基材与金属层之间的剥离力小，则蚀刻过程中金属层容易从挠性基材上脱落，或者在柔性印制电路板使用一段时间后，若挠性基材与金属层之间的剥离力随时间增加逐渐减小，在对使用一段时间后的柔性印制电路板进行可靠性测试时，金属层也会从挠性基材上脱落。

发明内容

本申请提供一种挠性覆金属板的制备方法及挠性覆金属板，考虑通过提高挠性基材表面的粗糙度以提高挠性基材与金属层的剥离力。

第一方面，本申请实施例提供了一种挠性覆金属板的制备方法，包括如下步骤：取挠性基材，调整连接在线性离子源屏栅上的第一电压至第一预设电压值，增加从线性离子源内抽取的离子束流密度，调整连接在线性离子源加速栅上的第二电压至第二预设电压值，引导离子束射向挠性基材的预设表面，以提高预设表面的粗糙度。在粗糙度提高的预设表面设置金属层。

基于本申请实施例的挠性覆金属板的制备方法，从线性离子源引出离子束对挠性基材预设表面进行处理，用以提高挠性基材预设表面粗糙度后，再在粗糙度提高的预设表面镀覆金属层。具体地，通过在线性离子源的屏栅上施加第一电压增加引出的离子束流密度，即增加单位面积内轰击至挠性基材表面的离子密度，再在线性离子源加速栅上施加第二电压给离子束赋能，使离子束射向挠性基材表面，以提高挠性基材表面的粗糙度，进而提高金属层与挠性基材的剥离力。

在其中一些实施例中，金属层与粗糙度提高的所述预设表面的剥离力范围为0.55N/mm～0.65N/mm。

基于上述实施例，金属层与挠性基材预设表面之间的剥离力在0.55N/mm～0.65N/mm范围下，可满足制得的挠性覆金属板的后续加工和性能测试要求。

在其中一些实施例中，第一预设电压值范围为1800V～6000V，第二预设电压值范围为800V～2000V。

基于上述实施例，在压力值范围为1800V～6000V的第一电压作用下可获得良好的离子引出效果。当第一电压的第一预设电压值小于1800V时，被引出的离子数量较小，未能在挠性基材表面获得理想的粗化效果。相对于调整第二电压的电压值提高离子束速度对挠性基材表面粗糙度的影响，调整第一电压的电压值提高引出的离子束流密度对挠性基材表面粗糙度的影响更为显著。

在其中一些实施例中，在调整线性离子源屏栅上的第一电压的步骤之前，制备方法还包括以下步骤：将挠性基材置于真空环境，调整挠性基材的传输速度至预设速度，调整线性离子源的功率射频源的功率至预设功率。