[发明专利]显示面板及其制备方法、显示装置

说明书

本发明公开了一种显示面板及其制备方法、显示装置。所述显示面板包括：阵列基板；设置于所述阵列基板位于显示区部分上的多个发光单元；封装所述多个发光单元的封装层，其中，所述封装层至少包括有机封装层；所述阵列基板具有凹槽，所述凹槽位于非显示区且靠近所述封装层的一面，所述封装层位于所述显示区的部分与所述阵列基板底表面的最小距离大于所述凹槽底壁与所述阵列基板底表面的距离；所述有机封装层由所述显示区延伸至所述凹槽中，且未延伸至所述凹槽远离所述显示区的边沿区域。本发明实施例的显示面板具有窄边框及封装效果较佳等优势。

技术领域

本发明实施例涉及显示技术技术，尤其涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。

背景技术

随着显示技术的发展，显示面板所起到的作用越来越大，相应的对显示面板的要求也越来越高。

然而，现有的显示面板边框较大，无法实现窄边框的效果，从而限制了显示面板的进一步应用。

发明内容

本发明提供一种显示面板及其制备方法、显示装置，以减小显示面板的边框，实现窄边框的效果。

第一方面，本发明实施例提供了一种显示面板，包括显示区和非显示区，所述显示面板包括：阵列基板；设置于所述阵列基板位于所述显示区部分上的多个发光单元；封装所述多个发光单元的封装层，其中，所述封装层至少包括有机封装层；所述阵列基板具有凹槽，所述凹槽位于所述非显示区且靠近所述封装层的一面，所述阵列基板包括远离所述封装层的底表面，所述凹槽包括靠近所述阵列基板底表面的底壁，所述封装层位于所述显示区的部分与所述底表面的最小距离大于所述底壁与所述底表面的距离；所述有机封装层由所述显示区延伸至所述凹槽中，且未延伸至所述凹槽远离所述显示区的边沿区域。

可选地，所述凹槽为倒梯形。

可选地，沿所述显示面板的厚度方向，所述凹槽的深度大于或等于第一预设值，且小于或等于第二预设值；

优选地，所述第一预设值为5微米，所述第二预设值为10微米。

可选地，沿所述封装层背离所述阵列基板的方向，所述有机封装层沿其延伸方向的边界面与所述显示区的距离逐渐变小。

第二方面，本发明实施例还提供了一种显示面板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：形成阵列基板以及所述阵列基板一侧的封装层，其中，所述阵列基板具有凹槽，所述凹槽位于非显示区且靠近所述封装层的一面，所述阵列基板包括远离所述封装层的底表面，所述凹槽包括靠近所述阵列基板底表面的底壁，所述封装层位于显示区的部分与所述底表面的最小距离大于所述底壁与所述底表面的距离；于所述阵列基板位于显示区的部分上形成多个发光单元；形成有机封装层，其中，所述有机封装层由所述显示区延伸至所述凹槽中，且未延伸至所述凹槽远离所述显示区的边沿区域。

可选地，所述形成所述有机封装层包括：将掩膜版与所述阵列基板贴合以限定所述有机封装层沿其延伸方向的边界面；将所述掩膜版与所述有机封装层分离。

可选地，形成所述有机封装层之前还包括：整面形成第一无机封装层；所述形成所述有机封装层包括：将掩膜版与所述无机封装层贴合以限定所述有机封装层沿其延伸方向的边界面；将所述掩膜版与所述无机封装层分离。

可选地，所述将掩膜版与所述无机封装层贴合之前还包括：在所述掩膜版与所述无机封装层贴合的表面以及靠近所述显示区的表面涂覆脱模剂。

可选地，通过刻蚀以形成所述凹槽，且所述凹槽为倒梯形。

第三方面，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括第一方面任一种的显示面板。